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37二进制转换效率跟Z2460差不多一样。 不过Z2460不能跑Neon代码,2580可以跑了——这样基本上可以说是通吃了(抛开效率不说)2580跑Neon基本有1GHz A9水平,原生的SSE还是强很多。 极限性能: 单核1.7GHz的Krait 300,基本有3.4GFLOPS,或许得益于128bit datapath的NEON和AdvancedSIMD2 FMA支持 ATOM的SSE,128bit,基本上是1.6GHz有1.6GFLOPS吧 A9的话,貌似跑Quadword的时候有点限制,1.4GHz的A9基本是0.7GFLOPS 当然数据集增大后,受到内存效率限制,基本是ATOM最强,紧跟着Krait 300/200和高
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116手机是这样处理音频的 MP3或者无损文件解码——数字信号——数字信号处理——数字模拟转换——模拟信号放大——信号电流通过喇叭或者耳机,变成强弱不同的磁场——磁场吸引力带动振膜震动——振膜推动空气震动发出声音——空气振动被你的耳膜接受在耳腔共振——你的大脑解码你震动变成你听到的音乐。 src是发生在数字信号处理这一步。音频从模拟采样的时候有不同的格式。如果格式是芯片不能接受的,那么就需要转成能接受的,这个转换
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156从液晶显示的原理说起来 总结目前手机屏幕的类型,分类,优劣比较 解释一下,屏幕指标对显示效果的影响 算了算恐怕要几千字,得半天时间,写不写呢?
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85[原创]烤氏历史第1集:窄带CDMA沉浮录——高通入华博弈、选择IS95往事 高通在美国本土的转折是在1995年,那年开始美国运营商、朗讯、摩托、北电等开始
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79第一我认为解码视频有三个层次:硬解,部分硬件加速(暂时把前两者都视为硬解),软解。
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37一 LCD TFT LCD可分为多晶硅(Poly-Si TFT)与非晶硅(a-Si TFT),两者的差异在于电晶体特性不同。多晶硅的分子结构在一颗晶粒(Grain)中的排列状态是整齐而有方向性的,因此电子移动率比排列杂乱的非晶硅快了200-300倍;一般所称的TFT-LCD是指非晶硅,目前技术成熟,为LCD 的主流产品。而多晶硅品则主要包含高温多晶硅(HTPS)与低温多晶硅(LTPS)二种产品。 LCD几种面板技术 TN(TN+FILM) IPS(IN-PLANE -SWITCHING) VA(VERTICAL alignMENT)VA类面板又可分为由富士通主导的MVA面板和
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951L申精 重要提示:这个贴子只接受客观讨论,请不要把你们的Fanboism带到这里来。 源地址 http://www.anandtech.com/show/4940/qualcomm-new-snapdragon-s4-ms
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74这篇文章http://tieba.baidu.com/p/1182713225,本吧之前也另有转帖(100多L那个) 这里偷换了概念 8x60的运作方式全称叫做Asynchronous Symmetric Mult
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43译自Semiaccurate,求精。本文不代表个人观点
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100锁屏界面: 那个圆圈可以来回调动 当然 和原来那个评测视频一样,设置几个快捷方式,直接拖到圆圈既可以解锁。 这个是sense开启时候的动画 还不错 比
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26Beyond 3D原文地址:beyond3d.com/content/articles/111/5 本文分为4个章节,分别讨论ARM架构的历史、ARM架构未来发展方向、Marvell和高通的未来规划以及x86小型化的可能性。Beyond 3D之后还会发表分析便携式GPU的文章,很期待的说。本文为整个系列的完结篇 本文如侵犯版权,请吧主清除。 欢迎大家转帖,但是请注明出处
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31Beyond 3D原文地址:beyond3d.com/content/articles/111/2 本文分为4个章节,分别讨论ARM架构的历史、ARM架构未来发展方向、Marvell和高通的未来规划以及x86小型化的可能性。Beyond 3D之后还会发表分析便携式GPU的文章,很期待的说。 本文如侵犯版权,请吧主清除。 P.S.本人才疏学浅,对芯片架构什么的只是略知一二,大神们欢迎指正 P.P.S.发帖很慢请大家不要插楼,发完会有提示的 P.P.P.S.欢迎大家转帖,但是请注明出处 P.P.P.P.S.还剩下最后一章和总结了,下周争取把
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37Beyond 3D原文地址:beyond3d.com/content/articles/111/2 本文分为4个章节,分别讨论ARM架构的历史、ARM架构未来发展方向、Marvell和高通的未来规划以及x86小型化的可能性。Beyond 3D之后还会发表分析便携式GPU的文章,很期待的说。 本文如侵犯版权,请吧主清除。 P.S.本人才疏学浅,对芯片架构什么的只是略知一二,大神们欢迎指正 P.P.S.发帖很慢请大家不要插楼,发完会有提示的 P.P.P.S.欢迎大家转帖,但是请注明出处 P.P.P.P.S.大括号中为可以直接跳过(实际上我也头
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50Beyond 3D原文地址:beyond3d.com/content/articles/111/1 本文分为4个章节,分别讨论ARM架构的历史、ARM架构未来发展方向、Marvell和高通的未来规划以及x86小型化的可能性。Beyond 3D之后还会发表分析便携式GPU的文章,很期待的说。 本文如侵犯版权,请吧主清除。 P.S.本人才疏学浅,对芯片架构什么的只是略知一二,大神们欢迎指正 P.P.S.发帖很慢请大家不要插楼,发完会有提示的 P.P.P.S.欢迎大家转帖,但是请注明出处 P.P.P.P.S.大括号中为可以直接跳