-
-
0
-
0
-
0
-
000龙玺精密-二手半导体设备买卖翻新~ KLA SURFSCAN SFS6220颗粒检测仪 DISCO DFG850研磨机 ACCRETECH UF3000EX探针台 DISCO DAD3240划片机 ACCRETECH UF200探针台 OXFORD PLASMAPRO 100ICP蚀刻系统 LAM TCP9600SE等离子体刻蚀机 DISCO DAG810研磨机 TEL MARK7涂胶显影机 DISCO DAD3350晶圆切割机 KLA Candela 8420表面缺陷检测系统 DISCO DFG8540研磨机 AMAT Endura 5500 MOCVD气相沉积 TEL ALPHA 8S扩散炉 DISCO DFG850研磨机 KLA Surfscan SP2晶圆检测系统 TEL MARK8涂胶显影机 DISCO DFD6350切割机 DISCO DFG 8560研磨机 DISCO DFG840研磨29请问贴吧有大神了解半导体封装的设备么,我只做过国内的万庆的塑封机,国外的听说过towa,很了解荷兰FICO/besi的AMS-lm,还有其他些什么啊,有没有大神能一起学习下?05442目前市场上主流LED molding设备除了TOWA还有哪些9金线键合互连业内人士大都了解,这也是封装的主流工艺,但是看似普通的在高速测量仪器上的高频卡板上打线,我们的客户询问多家却无人敢接手,最终找到我们捷研芯并顺利完成! 也许您会说:不就是在PCB上打线嘛,有什么难的? 我:其实也不难,一颗芯片上近400根线,Pad Open52um, pad Pitch 60um, AL Thickness 0.8um。 也许您会说:很正常的size啊,PCB上打个几百根线不是很正常? 我:是的,几百根线很正常。 也许您会说:那为什么会没人接手? 我:因为8固晶机吸嘴,wafer吸嘴,测试夹具生产厂家,欢迎交流4封装工艺/设备工程师岗位职责: 1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备; 2. 负责机台备件、耗材管理维护,定期提交采购计划; 3. 掌握机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检; 4. 负责设备预防性维护保养及较难的异常状况处理,主导完成优化,满足研发和小批量制备需求; 5. 具备主人翁意识,能够主动提出并解决研发过程中遇到的问题; 6. 负责封装试验平台建设过程中设备的调研、安装、培训与工艺开发等技术工作; 7. 完317苏州有多少封装厂46本人建了一个半导体交流群,有意向的留下微信哈41有谁知道DFN,QFN产品塑封完后,烘烤过程中有哪些隔层材料防止印子嘛?813大家有半导体、芯片、LED、光电、封装技术的群,帮忙拉一下,谢谢1半导体IC裸Die上片,6台 出厂年份:2017年以后10职位名称:功率模块封装生产运营负责人 职位描述:我们正在寻找一位经验丰富的功率模块封装生产运营负责人,主要负责功率模块的研发和封装生产流程管理,以确保产品质量、生产效率和成本控制。该职位将与研发、质量控制、供应链等部门密切合作,推动技术创新和高效运营,实现公司的生产目标。 主要职责: 1.研发支持:•参与功率模块新产品的研发过程,提供生产可行性分析和技术支持。•与研发团队紧密合作,推动新技术的转化和应用25201安集科技的供应链风险管理0吧友好,如果我需设计6寸晶片料框,应当注意哪些问题,或者说我该如何设计(本人PE,未接触过相关事项)02000