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    近日,由国际半导体设备与材料协会(SEMI)中国委员会联合主办的“SEMICON China 2019国际半导体展”在上海新国际博览中心圆满落幕。本届SEMICON China展会以“跨界全球·心芯相联”为主题,共吸引覆盖国内外芯片设计、制造、封测、设备、材料供应等1200家展商,逾10万名专业观众积极参与。作为国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,锦州神工半导体股份有限公司受邀参与此次盛会,与现场行业专家、合作伙伴齐聚一堂,围绕半导体领域新趋势、新技术、
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    据了解,半导体级单晶硅材料是晶圆制造环节的关键基础材料,属于半导体集成电路产业链上游原材料领域,工艺要求较高,技术标准严格,目前半导体刻蚀环节所用单晶硅材料已可满足高精度制程芯片刻蚀环节的生产制造需求。
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    据了解,锦州神工半导体股份有限公司(简称神工股份) 2013年7月成立于中国辽宁省锦州市。自成立以来,神工股份便专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,持续积累并优化核心技术。通过不断优化晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等系列参数指标,神工股份能准确把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状,在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长,实现高良品率和参数一致性。
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    ADE厚度测试机台上的步进直线电机
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