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牌号C11000 T2 化学成分：Cu＞99% 应用范围： 信号连接器 电源连接器 微型化连接器 开关/继电器 半导体 加工性能: 冷加工 很好 切削 一般 电镀 很好 热浸镀 很好 激光焊接 不适合 电阻焊 一般 软钎焊 很好 疲劳强度： 疲劳强度定义为材料在10000000次循环载荷作用下不发生断裂， 所能承受的最大弯曲应力值，与所选材料的状态有关。 通常情况下，疲劳强度约为抗拉强度值的1/3。 对于细晶粒的固溶型合金，疲劳强度可以提高到抗拉强度的1/2 特点： 本合金

牌号 C5191 化学成分 锡 (Sn)5.5-7.0 磷 (P)0.03-0.35 铜(Cu)Rem. 加工性能 冷加工：很好 切削：不太适合 电镀：很好 热浸镀：很好 焊接：好 物理性能 密度@20°C：8.8 g/cm3 导电率@20°C： 14 %IACS 电导率@20°C： 8 MSm 导热率： 75 W(mK) 比热：0.377 J/(g*K) 弹性模量：118 GPa 泊松比：0.34 热膨胀系数：18.5 105K 信号连接器：适合 电源连接器：不适合 微型化连接器：适合 开关/继电器：适合 半导体：不建议使用 疲劳强度 疲劳强度定义为材料在10000000次循环载荷作用下不发生断

C18150 铜铬锆合金 特点 本合金属于CuCrZr系合金，通过冷加工和沉淀强化处理获得优良的综合性能: 本合金导电和导热性能优良，强度中等，具有优异的抗应力松弛性能和抗高温软化性能。 化学成分 铬1% 锆0.1% 铜 Rem 疲劳强度 疲劳强度定义为材料在10000000次循环载荷作用下不发生断裂，所能承受的最大弯曲应力值，与所选材料的状态有关。 通常情况下，疲劳强度约为抗拉强度值的1/3。 对于细晶粒的固溶型合金，疲劳强度可以提高到抗拉强度的1/2。 应用

C19010 化学成分*镍 (Ni)1.5%硅 (Si)0.25%Rem铜 (Cu) 应用范围 信号连接器 通合电源连接器 活合微型化连接器 开关/继电器 半导体不建议使用 特点本合金属于CuNiSi系合金，具有出色的折弯性能，强度中等，抗腐蚀性能好;具有优异的抗应力松弛性能。物理性能 *密度8.9g/cm3导电率@20°C%IACS57F斫耄阶电导率@20°CMS/m， 导热率 @20°C260W/(mk)比热0.377J/(g·K)弹性模量130GPa泊松比0.33热膨胀系数”*10/K16.8 规格带材厚度: 0.08-3.0 mm，根据客户要求提供。带材宽度最小8.5 mm。可提供

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