随着元器件不断向小型化发展，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子，军工和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多，对产品的质量要求也越来越多。这都需要我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。 一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产品质量的可靠性造成一定的潜在风险。产生这些空洞的原因虽说是多方面的，如焊膏，PCB焊盘

甲酸百科（甲酸真空共晶炉的应用） 甲酸（化学式HCOOH，分子式CH2O2，分子量46.03），俗名蚁酸，是最简单的羧酸。无色而有刺激性气味的液体。弱电解质，熔点8.6，沸点100.8。酸性很强，有腐蚀性，能刺激皮肤起泡。存在于蜂类、某些蚁类和毛虫的分泌物中。是有机化工原料，也用作消毒剂和防腐剂。 易燃。能与水、乙醇、乙醚和甘油任意混溶，和大多数的极性有机溶剂混溶，在烃中也有一定的溶解性。相对密度（d204）1.220。折光率1.3714。燃烧热254.4

真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、航

低空洞焊接： 1，焊接母材：焊接位置表面清洁度要高、焊接位置的表面要具有良好的可焊性； 2，焊接焊料：不同品牌的焊料对焊点的空洞都会有影响，选用适合的焊料进行焊接； 3，焊接环境：焊料融化后，焊点中的气泡如果不进行真空排放气泡会一直浸在焊点中，影响元件的焊接质量；

亲爱的各位吧友：欢迎来到真空回流焊