批量出售进口二手光掩膜基板，含高端（全新，无划痕），含低端（有轻微划痕）可用作光学玻璃， 18802428006

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我们上次了解到，芯片中有几十亿个晶体管，密密麻麻、层层叠叠都按芯片设计师的想法有规律的摆放着，这不是普通人能完成的工作，其中凝结着设计师智慧和心血，那如果有人想“借鉴”一部分，怎样会被定义为侵权呢？ 芯片设计行业可登记的知识产权包括集成电路布图、专利技术、商业秘密三种，那以下就从这三个维度进行知识产权的侵权进行分析。 一、集成电路布图侵权 （一）反向设计和芯片仿制 有些人会通过反向设计去研究、学习和分

物联网、人工智能、大数据等新兴技术的推动，集成电路技术和计算机技术得到蓬勃发展。电子产品设计

芯片ip核开发，RTL级源码开发，多种ip，有兴趣的可以讨论交流

本节“Python硬件验证(HardwareVerification in Python)”是“硬件验证语言(Hardware Verification Languages)”的一部分，又属于“半导体IP核-不仅仅是设计（SemiconductorIP Core – Not Just Design）”书系列的“验证用IP核和IP核验证（VerificationIP & IP Core Verification）”卷。 本章介绍了 IC 和 IP 核设计过程验证中涉及的一些关键 Python 方法、工具、包和库，包括以下章节： 纯 Python - 为什么选择 Python？如何使用 Python 进行验证（测试平台）？ Cocotb -（CO-routine 和 CO-simulation 的Te

Python硬件验证——摘要 本节“Python硬件验证(HardwareVerification in Python)”是“硬件验证语言(Hardware Verification Languages)”的一部分，又属于“半导体IP核-不仅仅是设计（SemiconductorIP Core – Not Just Design）”书系列的“验证用IP核和IP核验证（VerificationIP & IP Core Verification）”卷。 本章介绍了 IC 和 IP 核设计过程验证中涉及的一些关键 Python 方法、工具、包和库，包括以下章节： 纯 Python - 为什么选择 Python？如何使用 Python 进行验证（测试平台）？ Cocotb -（CO-r

IC 行业的任何人在开始从事该行业或计划在该行业领域进行扩张之前都需要某种形式的咨询。通过一些专家的建议和指导，潜在的行业参与者或现有的企业家会更容易、更快地、成本更低地发现他们的成功之路，同时避免许多可能的陷阱和危险。因此，在 IP 核设计和技术领域，我们的专业知识和经验将帮助您实现上述目标。您可能想了解该行业的整体概况、您开始职业生涯的策略、进行设计的方式、您应该如何准备、需要哪些工具以及从哪里开始您

目前的设计重点是用于无线通信的 IP 核。其中的首要任务是DVB标准系列中的卫星宽带互联网。正在研究基于 FPGA、HDL 等的调制器，以应对多种调制方案，例如 BPSK、FSK、MSK、OQPSK、UQPSK 和 DVB S2/S2X/RCS2 应用。调制解调器 IP 可作为专有 IP 产品以 HDL 代码或二进制网表的形式提供，可以集成到其他调制解调器供应商的调制解调器块中。然后 IP 内核可以进一步集成到各种终端、室内和室外单元以及调制解调器中地面。 第二个优先事项是用于物联网的 RFID 协

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IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架

昨天我们了解到芯片的CP测试是什么，以及相关的测试内容和方法，那我们今天趁热打铁，来了解一下CP测试的流程。 1、设有自测程序的芯片 首先有一部分比较特殊的芯片要单独区分出来，就是昨天我们说到的自设自测程序的存储类型芯片，这些芯片在设计之初就准备好了TestPlan，根据各自芯片的规格参数就已经规划好了测试内容和测试方法。 芯片通常会准备若干种TestMode功能，通过配置管脚使芯片进入指定的测试状态，从而完成各个类型的测试。如

昨天我们了解了芯片是如何设计的，也知道了它的完成难度有多高，可但从文字表面我们无法真正体会到芯片设计的难度，那我们今天就来看看设计好的芯片内部是怎样的，让我们直观的了解这项工作的难度。 以iPhone的A11应用处理器为例，这枚处理器大小为88mm，和指甲盖差不多大小，里面放置了43亿的晶体管，还要在这有限的空间里将它们连线，再要经过缜密的验证工程，以保证它能正常工作2-3年。 从这就能看出来芯片项目和其他产品项目不同的地

一枚芯片的生成，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。芯片的设计就处于芯片萌芽的最前端。 而芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此还十分考验企业的能力，是否能完成这一系列的生产。金誉半导体能够为客户提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务。 芯片中含有成千上万个PN结、电容

我们现在都知道芯片制造的完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、封装测试等几个主要环节，每个环节都是尖精技术和先进科技的体现。 我们上次有提到过，设计一款芯片，开发者先要明确需求，定义诸如指令集、功能、输入输出管脚、性能与功耗等关键信息，将电路划分成多个小模块，清晰地描述出对每个模块的要求。 然后由“前端”开发者根据每个模块功能设计出“电路”，运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误。“后端”开发者则要

IC行业的近几年发展迅猛，有越来越多的人才想要进入这一行，但想要进入投身于ic行业，大家都会疑问，我应该如何学习，如何努力才能成为一个合格的数字ic前端设计工程师呢？ 数字设计流程中有很多的环节（如下图），其中综合以前我们把它成为数字ic前端设计，综合以后把它成为数字后端设计。 数字前端设计岗位具体负责什么工作的呢？ 1.配合芯片架构的设计；我们芯片需求拿到手后，最先要进行芯片的架构设计，这个工作内容由系统工程或

前端设计的主要流程： 1、 规格制定 芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求 2、 详细设计 就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。 3、 HDL编码 使用硬件描述语言（vhdl Verilog hdl ）将功能以代码的形式描述实现。换句话也就是说将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述起来，形成RTL代码(使用cadence软件) 4、 仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性，仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对R

IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架

IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程： 1、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架

1.华大九天EDA工具，操作环境 2.模拟IC设计概论 3.模拟C的电路原理图设计 4.模拟C的仿真分析 5.波形查看、DC反标、指标优化等 6.模拟IC后端设计流程(5学时】 7.模拟IC的原理图驱动版图生成(SDL) 8.模拟IC的版图设计 9.模拟IC的DRC/LVS物理验证 10.模拟IC的寄生参数提取和后仿真 ———————————————— 版权声明：本文为CSDN博主「孙露露103」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接：https://blog.csdn.net/weixin_

有没有懂CSC0101A这款芯片的？请教点技术问题，想购买相似款的

型号很齐全 可用于流片后做功能验证。

本工厂承接MEMS 、RFID、CIS、碳化硅，以及激光器光学镀膜隔离条等各类晶圆隐形切割，MOS管切割有意者欢迎垂询。v: zjmems

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悲哀啊。。。

有意交流学习的可以扫码 以下IC经典教材pdf可扫码领取，仅此作为学习交流使用，一起进阶提升

会议主题：与大咖面对面谈Open创新之共创芯片设计与制造产业数字化转型价值 会议时间：2021年8月10日 14：00—16：00（周二 大陆场） 会议形式：网络直播 会议目的： 时值“十四五规划”开局之年，顺应新一轮科技革命和产业变革趋势，加快推进新一代信息技术和制造业融合发展，促进制造业产业新升级，加强关键数字技术创新应用，已经成为数字经济时代赋予的新使命。随着聚焦高端芯片、操作系统、人工智能、传感器等关键领域的快速发展，IC芯

我们是八芯半导体，主要做芯片开盖．晶圆去层．拍照提图．芯片线路FIB修改。采用预约制：效率快，成

有认识这款晶圆的吗？大神们

PW2059的PCB布局设计建议-基础篇 开关电源的一个常见问题是“不稳定”的开关波形。有时，波形抖动很明显，可以听到从磁性元件发出噪 声。如果问题与印刷电路板（PCB）布局有关，则很难确定原因。 EMC也是很注重（PCB）布局，这就是为 什么在开关电源设计的早期正确布局PCB至关重要的原因。其重要性不可夸大。 原理图走线 主要器件放置 CIN加并联一个旁路电容0.1uF SW节点 FB反馈电阻R1,R2 COUT电容 容易影响输出的布线 功率组件的推荐焊盘图案 GND功率

新冠肺炎疫情国外形势严峻，累计确诊7300万+， 现有确诊还有2000万+，对半导体产业链造成重大影响，很多国家封国封城，晶圆厂停工，停产。欧美品牌缺货涨价，率能半导体的电机驱动芯片，助力客户解决步进电机驱动芯片的缺货困扰。 随着国内疫情好转，新冠肺炎疫苗面市，娱乐活动越来越多，舞台灯光也越来越绚丽；对舞台灯光的控制要求也越来越高：需要切换不同的动作与瞬态静止保持性。率能半导体推出一系列步进电机驱动芯片满足舞台

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半导体引线键合机 为芯片设计公司提供芯片功能验证 精密的半导体键合设备来自于美国库力索法（KS）公司

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据数据显示，全球芯片销售将比去年下降7.2%，一方面是因为半导体市场供应过剩陷入困境，一方面受贸易战影响。 在最新的报告中显示今年数据额将达到440亿美元，然而2018年却是4740亿美元。DRAM和NAND预计将在2019年和2020年下降。 除了贸易战和内存过剩之外，其他负面因素还包括智能手机和加密货币采矿设备的销售疲软。 业内人士表示，未来最大的问题之一将是美国和中国之间就5G推出的主导地位展开的市场争夺。美国针对中国华为，中兴和福建晋华

深圳市利佳威科技有限公司是台湾九齐芯片的一级代理。 九齐芯片可实现，像圣诞十二首等标准语音IC，

这个吧有点冷淡呀，不过也正常

亲爱的各位吧友：欢迎来到芯片设计