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    EMCP的颗粒型号好难看懂啊,有没有哪位大佬赐教下。或者发下命名规则图?
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    现在大家在买手机的时候,存储成了越来越多人关注的焦点,尤其是在安装大型软件、传输大量数据时,闪存拥有着一定的优势。对手机有一定了解的朋友肯定知道,手机闪存有UFS、eMMC,但如今在中低端智能型手机中,eMCP也得到了广泛应用。那究竟什么是eMCP?在手机存储中为何比eMMC更具有优势呢? 宏旺半导体之前说过,eMCP全称为“Embedded Multi-Chip Package”,即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起,对于手机厂商而言,在存储产业陷
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    emcp芯片颗粒回收吗?
    simate168 4-20
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    东莞哪里有回收手机芯片的吗?
    simate168 4-10
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    受新型冠状病毒疫情扩大影响,东芝宣布关闭在日本国内所有的工厂,争取最大限度地减少接触。尽管NAND控制芯片大厂群联发布声明NAND Flash芯片供应并没有收到很大的影响,但业界人士认为,目前东芝在整个 NAND 市场占据超过全球五分之一的份额,一旦产能受到影响,整个市场格局、产品价格势必会有所反馈。 之前宏旺半导体有说过,在存储器芯片领域,主要分为两类:易失性和非易失性。易失性:断电以后,存储器内的信息就流失了,例如 DRAM,
    simate168 4-9
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    宏旺半导体前天发了篇文章,《ICMAX教你重新利用坏手机里的eMMC》小伙伴们对eMMC芯片如何重新利用还是普遍比较感兴趣的, 今天身边正好有一个朋友的机顶盒坏了,想提取里面的数据,刚好手头上有个读卡器,就给他做成个U盘了,分享给大家,文末有注意事项提示哦。 提前说一些需要注意的事项:拆emmc芯片话需要热风枪去焊出来,电烙铁我用一个30w的,头一定要尖才方便去焊,铜丝拆手机充电器里面的小变压器就好了。做完之后一定要仔细检查不
    simate168 4-9
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    现在手机集成度越来越高,今天ICMAX给大家介绍下集成度更高的两种芯片:国产的eMCP与国产的uMCP,这两者都与之前介绍的eMMC、UFS和LPDDR有一定的关系,可以翻阅宏旺半导体往期文章查阅哦! 国产的eMCP是结合eMMC和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准,与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看,不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念,都是为了让智慧型
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    前段时间有粉丝一直分不清eMMC脚位,今天宏旺半导体和大家详细聊聊,在eMMC改U盘或需要更新替换、在线读写时,都需要弄清eMMC的脚位,这篇文章就和大家分享如何找到这些脚位。我们知道eMMC芯片的读写需要用到的脚位是:VCC(或VDD)、VCCQ(或VDDF)、CMD、CLK、VSS(或GND)以及DAT0、DAT1、DAT2、DAT3、DAT4、DAT5、DAT6、DAT7数据接口。eMMC在线读写需要找到VCC/GND/CLK/CMD/D0至少5根线,VCC/GND这个最好找,不用多讲。如果有图纸或者拆了eMMC的PCB,都可以轻松找到
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    请问,怎么购买 宏旺半导体的EMCP芯片?官网没有购买链接,淘宝也找不到。本贴吧有官方的吗?
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    QFN48翻盖弹片老化座 产品简介 A、产品用途:编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试 B、适用封装:QFN48-0.5 C、 测试座:QFN48-0.5老化座 D、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD 规格尺寸 A、QFN48编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸: B、 型号:QFN-48-0.5老化座 C、引脚间距(mm):0.5 D、脚位:48 E、芯片尺寸:7*7mm 实物图:
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    MMC5.0 eMMC5.1 转 USB3.0 接 口测试座 大量现货!!! 天津瑞发科主控,高速读写,实测数据跟芯片密切相关,以下实测数据为H2testw测试报告: 海力士16GBTest finished without errors.You can now delete the test files *.h2w or verify them again.Writing speed: 56.7 MByte/sReading speed: 62.8 MByte/sH2testw v1.4 东芝64GBTest finished without errors.You can now delete the test files *.h2w or verify them again.Writing speed: 41.4 MByte/sReading speed: 64.9 MByte/sH2testw v1.4 测试座实物图: 测试座实物图:
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    若说到未来最重要的基础设施之一,那就是堪比电网、公路网的5G网络建设了。有分析认为,中国将建成全球规模最大、覆盖最广也最为领先的5G网络,而伴随着5G新基建的工业电子、物联网、半导体芯片都将是一片蓝海市场。 WiFi6等技术的进一步提升,工业互联网地快速发展;短视频、直播等线上应用方兴未艾……在5G的赋能下,这些都将带动智能移动终端、智能家电的建设与发展,对存储的需求也在持续增加,而这其中,闪存芯片更是因为高速、体
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    由于5G的发展,手机的存储配置越来越高,今年要说智能手机最火的存储方案,无疑就是LPDDR5、UFS3.0了,这也是高端市场领域。在中低端智能手机领域,存储方案以eMCP为主,少量方案会用到EMMC和LPDDR分离式。在今年年初,首款基于LPDDR5和UFS的多芯片封装uMCP5开始送样,那uMCP究竟是什么?它与eMCP有什么联系? 图片来源:中国闪存市场 uMCP是基于eMCP扩展而来,eMCP宏旺半导体提过很多次,大家都比较熟悉,是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封装在一
    C加蒸炭 6-10
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    随着5G、WIFI6超高速时代来临,以及疫情对居家办公、教学、娱乐的影响,带动家庭网通设备迎来新一波升级浪潮。无论是契合家庭娱乐生活的IPTV、OTT智能盒子,还是对于构建“出门用5G,回家用WiFi 6+”智能场景有着重大推动作用的光猫、路由器,无疑,科技营造的未来生活正在向我们走来。 说到智能盒子,大家一定不陌生。而这其中,IPTV/OTT作为大屏娱乐生态重新崛起的重要终端载体,更是与我们的生活密切结合。目前,市面上的智能盒子主要包括I
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    不论是在街上,还是地铁公交上,大部分孩子都会带着一款儿童智能手表。目前市面上售卖的儿童智能手表,其外形和普通手表差不多:由一块屏幕与一条表链构成。屏幕尺寸可能在1.5英寸以内,重量小于50g,拥有一定计算存储能力,具备短信、电话等通讯功能,支持iOS、Android等第三方应用,能与手机、平板、PC等数据同步传输。 据了解,市场研究机构IDC日前发布全球可穿戴设备季度跟踪报告的最新数据,显示全球可穿戴设备出货量在2020年第一季度
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    现在我们在购买手机、平板、电脑等电子产品的时候,越来越多的会关注到电子产品的硬件配置,而eMMC、UFS等作为电子产品的必需配置,可以说遍布在各个领域的电子设备中。为了让大家更深入了解Flash Memory闪存,宏旺半导体归纳总结了一些特点,方便大家在选购手机、平板、电脑、车载导航、机顶盒等智能设备时,能选购到更合适自己的。 Flash Memory闪存是一种一种非易失性( Non-Volatile )内存,在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据。市
    C加蒸炭 4-17
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    手机闪存虽然大家平时在使用手机时感知不强,但是却非常重要,无论是应用的安装/启动还是文件/视频的传输等都要用到手机闪存。 前段时间,小米正式官宣了新款小米10系列手机,采用了LPDDR5+UFS3.0方案,后来小米副总裁卢伟冰也表示,相比较于UFS3.0,UFS3.1增加了Write Turbo、Deep Sleep、HPB三个功能,而JEDEC标准组织在2020.1发布了更新版,加入了HPB,目前看HPB的成熟度还欠缺。宏旺半导体今天还为大家科普一下UFS3.0和UFS3.1的差异,并分析Write Turbo、Deep Sle
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    当下关于芯片最热的一个词是什么?无疑是国产替代。无论是港股、A股市场上,国产芯片股受到众多资金的追捧,还是在贸易摩擦、疫情蔓延的情况下,国产存储芯片企业实现了重大的技术突破,芯片的国产替代已成为上到国家政府、下到企业个人,都重点关注的领域。因而,宏旺半导体来跟大家聊聊国产存储芯片的现状,以及未来面临的机遇。 存储芯片市场潜力巨大 寡头垄断明显 随着5G时代的逐渐来临,5G网络将广泛的应用于AI人工智能、大数据
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    最近有小伙伴询问,如果手机摔坏了,已经无法维修了,那手机里的重要数据能不能恢复?宏旺半导体想说的是,如果主板上的内存是完好的,那就意味着机身内存是好的,只要有专业的焊接设备,一般情况下是可以恢复的。 宏旺半导体了解到,目前市面上很多智能型手机采用的是eMMC或eMCP芯片,这两者有什么区别,宏旺半导体之前有跟大家讲过,eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起,eMCP则是将LPDDR和eMMC封装在一起。 所以在恢复之前,首先要
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    深圳是一座高科技、创新型的城市,在严苛的复工条件下,复工成为当前许多企业异常艰巨的任务。然而在这座正在复苏的城市里,每家企业和每个市民并没有因为不能复工,而停止前进。 宏旺半导体ICMAX亦是如此。 2020年,一场始于湖北、蔓延全国的新型冠状病毒感染的肺炎疫情阻击战牵动了全国人民的心,突如其来的疫情使我们的生活、工作都陷入了水深火热。面对疫情,全国各行各业都已经行动起来,与时间赛跑、为生命加油!宏旺半导体ICMAX
    C加蒸炭 2-17
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    这个春节,几乎每个人睁开眼头件事,就是关心疫情的最新进展。随着科技不断地进步,在这场疫情阻击战中,除了有广大的医护人员、警务人员奋战在一线,还有不少智能机器人也上了“战场”,给医院、社区、街道等提供辅助。 图片来源:澎湃新闻 为了将感染的风险降到最低,在一线工作中投入智能机器人取代部分人力,是一个非常好的思路。据宏旺半导体了解,在美国首例新型冠状病毒肺炎病患诊疗过程中,智能诊疗机器人就发挥了重大作用
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    “宅在家里要疯掉了,有啥好玩的游戏推荐吗?”由于疫情的影响,2020年大家都度过了一个不同寻常的春节,实体经济大受重创,以游戏、直播、短视频、电商等线上娱乐方式却一片火热,“宅经济”悄然崛起。 据宏旺半导体了解,今年春节,休闲游戏腾讯系、头条系流量竞逐战况激烈,竞技游戏腾讯《王者荣耀》在19年春节高基数的基础上单日流水再创新高,《和平精英》DAU亮眼大年初一一度炸服,《阴阳师》、《新笑傲江湖》等也是位列春节畅销
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    在经历了2018年持续强劲增长的一年之后,智慧手表、手环面板的出货量在2019年持续成长,第三季出货达到了5,700万片,年成长34%。随着智能手机的显示面积越来越大,而智慧手表、手环相对轻便易携,这些智能穿戴设备越来越受大众欢迎。 据宏旺半导体了解到,在2014年至2019年的5年期间,智慧手表、手环面板市场需求增长了20倍。除了通话、计时等功能以外,社交媒体、电子邮件和讯息通知、健身和健康跟踪、GPS导航和行动支付等功能也逐渐成为智
    C加蒸炭 1-16
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    尽快看了几款主流机顶盒的配置,都是采用分立器件的eMMC,想请问一个各位大拿机顶盒为啥不用eMCP?
    kapaa2011 1-13
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    2020年新年伊始,全球存储芯片市场似乎就不太平静。1月7日,铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂发生火灾,虽然火势很快被扑灭,但业界推测,因为火灾发生在无尘车间,可能造成无尘车间短期内无法正常工作,恐怕会影响NAND Flash供货,从而导致价格上涨。 无独有偶,三星工厂日前传出停电事故,虽然只停了3分钟,却引发了蝴蝶效应。据DRAMeXchange预估,一方面受三星停电影响,一方面看2019年12月份以来内存价格的走势,2020年Q1季度的内存价格走
    C加蒸炭 1-13
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    走进5G元年,芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体,迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前,中国芯片仍处于进口依赖度大的被动局面。面对严峻的国际形势和强大的竞争对手这一情况,存储芯片国产化成为了必选项。 要想实现存储芯片的自给自足,绝非一朝一夕就能完成。宏旺半导体作为国产存储新势力,15年始终坚持存储芯片的自主设计研发、封装测试、生产销售,并为客户提供个性化与多样化的服务,立志为我国民族芯片产业
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    相信很多小伙伴都知道,一个芯片从设计到制造,会经过漫长的流程和复杂的环节,如果不加以保护的话,会很容易被刮伤和损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,人工难以安置在电路板上,因而,芯片的封装就非常重要了。今天宏旺半导体就来跟大家好好科普一下,什么是芯片的封装,目前市面上主流的封装类型又有哪些? 芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再
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    大家都知道内存储器分为两大类:RAM和ROM,今天宏旺半导体就主要跟大家科普一下ROM类别下的EEPROM是指什么,它跟FLASH又有什么区别?它们各自的优缺点又是什么? ROM,即只读存储器(Read Only Memory),具有非易失性的特点。ROM所存数据稳定,断电后所存数据也不会改变。计算机中的ROM主要是用来存储一些系统信息,或者启动程序BIOS程序,这些都是非常重要的,只可以读一般不能修改,断电也不会消失。 据宏旺半导体了解,ROM最初不能编程,出厂什么内
    C加蒸炭 12-5
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    如今,存储芯片国产化已被提升到国家战略层面,面对如此情形,国产存储芯片究竟该如何发力?民族企业又该如何突围?越来越多的经验证明,想要在激烈的市场竞争中立于不败之地,就需要企业之间的交流合作、共赢创新。 战略合作签约 构建共赢格局 11月20日下午,宏旺半导体股份有限公司(以下简称:宏旺半导体)与深圳衡宇芯片科技有限公司(以下简称:衡宇科技)的战略合作签约仪式在深圳龙珠维也纳酒店举行。 本次战略合作签约仪式以
    C加蒸炭 11-26
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    11月14日上午,由工业和信息部、深圳市人民政府主办的深圳人工智能创新应用先导区揭牌仪式,暨人工智能与实体经济融合发展论坛在深圳正式举行,宏旺半导体受邀参加了本次论坛活动。 随着人工智能的发展和创新,智能化应用场景更加丰富多样,终端消费品供给旺盛。深圳的人工智能产业已初具雏形,此次先导区的成立和论坛的举办,势必将推动深圳的高新技术产业进一步强化优势、补齐短板,全方位提升人工智能领域的创新能力、服务能力,
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    发现最近有朋友问小编,导航装置里面有存储芯片吗?当然是有的,一般是Flash闪存芯片,而且导航里面除了存储芯片还有CUP处理器芯片、缓存芯片、功放芯片,用于驱动内置扬声器;FM发射芯片,用于便携式导航仪可以通过车载收音机播放。蓝牙芯片以及倒车影像处理芯片等等。 (上图为FM发射芯片) 导航里的存储芯片有什么作用? 导航里的Flash存储芯片的作用主要是存储导航里面一些必要的功能,比如: 1. 存储导航软件和离线地图。 2.记忆碟片
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    在很长一段时间,宏旺半导体带来了存储各个版块的干货,可以翻阅往期文章查阅,今天宏旺半导体将做个小总结,系统阐述存储器,有不出入的地方欢迎指出哦。 存储介质基本分类:ROM和RAM RAM:随机访问存储器(Random Access Memory),易失性。是与CPU直接交换数据的内部存储器,它可以随时读写,而且速度很快,通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介。它的作用是当开机后系统运行占一部分外,剩余的运行内存越大,手机速度越
    C加蒸炭 11-1
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    2019年,宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权,ICMAX又一份知识产权(软件著作权)正式公布——宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ,这对检测安卓手机eMMC、UFS有了革命性的突破,不用老式方法拆机即可检测安卓系统里eMMC、UFS的读写功能。 宏旺存储检测APP开创初衷是用来对比手机里eMMC、UFS是否有读写错误。在以往,对手机内存性能有疑问,只能拆机,取出手机里的内存芯片进行检测,这样检测过程不是很便捷,同时需要拆
    活着丶 5-15
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    今天手机圈有一条爆炸性新闻,5G折叠手机都要上市了,真可谓一波三折,当然8GB+512GB的配置价格也是快上天了。据行业现况,12Gb LPDDR5 DRAM是全球首款12GB大小的LPDDR5运存,由于现有手机处理器并不支持LPDDR5,所以并没有得到实际应用。宏旺半导体在行业多年经验,到明年LPDDR5将实际得到应用,并且运存将突破新的容量规格达到16GB。 宏旺半导体在2019年已经实现了LPDDR4X 8GB的量产,可搭配骁龙855和骁龙855plus处理器,ICMAX LPDDR5也在计划量产中,新的运存
    C加蒸炭 14:10
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    前几天宏旺半导体,带来了内存时序方面的讲解,感兴趣的朋友可以翻看往期文章了解。内存是计算机中重要的部件之一,在电脑装机中必不可少,没有内存电脑无从运行。内存作为与CPU沟通的“桥梁”,计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的,因此内存的性能对计算机的影响非常大。 内存只是CPU暂时存放的地方,在我们运行任何软件的时候都是要用到内存的,好的内存也决定了电脑的性能,所以我们了解内存是非常有必要的,在我们购买的
    C加蒸炭 10-24
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    从今年年初以来,固态硬盘的价格都比较喜人,因此无论是新装机或者老电脑升级,SSD已经成为了标配。固态硬盘相比机械硬盘最大的优点在于速度要快很多,可以显著提升电脑开关机速度、系统流畅度,而缺点则主要是容量偏小,目前大家装机或升级SSD,多为120GB-512GB之间,主流用户当前热选的是256GB左右的产品。那么固态硬盘需不需要分区?下面宏旺半导体带来256G固态硬盘分区方案建议,希望对大家有所帮助。 首先,宏旺半导体需要着重需要澄清
    C加蒸炭 10-23
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    存储芯片的制造流程想必大家还不是很熟悉,根据产业链划分,核心环节主要包括四个部分:IC设计、芯片制造、芯片封装、成品测试。其中芯片封装与成品测试,中国凭借其资源优势,则有望率先崛起。,宏旺半导体具有独家核心封测技术,能有效把控芯片良品率,今天宏旺半导体和大家聊聊常见的几种封装技术。 什么是芯片封装 封装(Package)是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一
    C加蒸炭 10-15
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    今天来揭露宏旺半导体小编真实身份,除了在存储路上颇有心得体会,在手机换屏上也经验了得,通过这次手机换屏维修,大吃一惊,原来,修个手机这样简单的问题,里面还有这么多的套路。亲身经历,欢迎来探讨。 换下来的手机屏 坐标深圳,得到换屏任务立马拿到手机就干,首先就要找到一家手机店,靠着多年经验,想必有超市的地方就有手机修理店,成功找到了一家手机店,无奈早上10点左右,还没开门,比较幸运的是没过两分钟店主就来了
    C加蒸炭 10-14
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    芯片封装是芯片成品至关重要的一步,封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响,包括来自物理、化学方面的影响。而现在,伴随着芯片的速度越来越快,功率越来越大,使得芯片散热问题日趋严重,由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用的重要性正在下降。 宏旺半导体ICMAX在芯片封装有多年的经验,采用全新自动化机台测试,不断优化测试程式,能针对产品不同的应用领域,进行有针对化的测试,做到具体问题具体分析
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    RAM在宏旺半导体文章中经常有提及,今天就和大家来聊聊。RAM即大家常说的运行内存,简称运存,是一种在手机中用来暂时保存数据的元件,相当于电脑中的内存条。它的作用是当开机后系统运行占一部分外,剩余的运行内存越大,手机速度越快,运行的程序越多,剩余越少。 在手机中RAM充当着重要角色,它可以随时读写,而且速度很快,通常作为作业系统或其他正在运行中的程式之临时资料存储媒介。RAM断电时将丢失其存储内容,故主要用于存储
    C加蒸炭 9-28
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    现代家庭生活中,网络机顶盒已经成为信息家电中至关重要的技术设备,最麻烦的就是遇到因为固件问题而不能正常使用,我们在刷网络机顶盒固件时,常看到固件中指明适用于eMMC、NAND,那这两者区别和联系呢?宏旺半导体和大家聊聊这块,并且ICMAX eMMC在网络机顶盒上也有实用案例。根据市场行情,目前机顶盒的机身闪存,普遍采用NAND闪存,少部分新型号采用的是eMMC闪存。 这里先重点讲的是eMMC 和Nand flash 之间的区别,主要区别如下: (1) 在组成结
    C加蒸炭 9-27
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    U盘被写保护,十个U盘里大概有八个会出现这样的问题吧,U盘里的文件拖不出来,也删不掉,外面的文件也移不进去,看着自己U盘里面珍贵的相片,是否会觉得心塞塞,今天宏旺半导体就分享几种简单的方法成功破解这个难题。 U盘是我们平常时拷贝文件和存储数据的好帮手,系统会提示磁盘被写保护,出现这样的方法主要是电脑里面的保护功能,当那个保护功能开启了之后就只能读取资料而不能往里面添加文件,那么该如何修复U盘被写保护呢? 方
    C加蒸炭 9-12
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    初次接触存储行业,聊天过程中的一些术语有趣又不大明白,比如呆料、白片、Good die、wafer......这些都是什么?这篇文章宏旺半导体将给大家用通俗易懂的话科普一些,明白易懂了解之后,你也可以是存储行业大牛。 呆料 这个并不能算是存储行业的专业名词了,算是一个business大众词汇,看到呆料是不是会想到可达鸭,呆呆的感觉,当然呆料也一如它的名称,直接字面意思即可理解,呆呆的料。呆料即物料存量过多,耗用量极少,而库存周转率极低
    C加蒸炭 8-16
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    经过前期文章的科普,相信大家已经对eMMC、UFS和LPDDR都有了深入的了解。今天宏旺半导体和大家聊聊MCP和eMCP,一个字母之差,他们之间有什么区别和联系?分别应用于什么领域?带着这样的疑问,一起来看这篇文章。 MCP MCP 为 Multi Chip Package 多芯片封装的简称,是将两种以上的存储器芯片透过水平放置或堆栈的方式成同一个 BGA 封装,MCP 合而为一的方式,较以往以主流 TSOP 封装成单独两个芯片,节省 70% 的空间,简化了 PCB 板的结构,也简化了系统设
    C加蒸炭 7-23
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    无人驾驶飞机简称“无人机”,英文缩写为“UAV”。顾名思义,无人机上无驾驶员,但安装有自动驾驶仪、程序控制装置等设备,地面、舰艇上或母机遥控站人员通过雷达等设备,对其进行跟踪、定位、遥控、遥测和数字传输。 无人机包括无人直升机、固定翼机、多旋翼飞行器、无人飞艇、无人伞翼机等类型,人机在航拍、农业、植保、微型自拍、快递运输、灾难救援、观察野生动物、监控传染病、测绘、新闻报道、电力巡检、救灾、影视拍摄、制
    C加蒸炭 5-14
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    看来这个专业的人也少之又少!连管理员都没一个

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