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0硅压力传感器 MEMS芯片的金丝和铝丝焊线 卡尔休斯 FC150固晶机，贴片精度可达±1um； KS金丝球焊键合机 焊接20-30um的金丝
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0mems微机电芯片封装设备 晶圆划片（切割、Die Saw）：DISCO DAD321划片机 ↓ 固晶（粘片机、上芯机、Die Bonder）：ASM AD860和ASM AD830固晶机 ↓ 引线键合（焊线、wire bond）：KS Maxum plus、KS力IConn球焊机 ↓ 塑封（模压、Molding）：ASM OSPERY塑封压机 ↓ 基板切割：韩国霓虹NDS-1012S切割机共 10 张
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0亲爱的各位吧友：欢迎来到mems传感器
