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2如题,长期求购普通ROHS型(低卤),无卤型(零卤)SMT红胶,底部填充胶等固化胶配方。同时也需求各种
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0锡膏印刷外观只是表面的,工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对,焊接质量、AOI测试表现、
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0无铅锡膏印刷对SMT钢网的要求: 钢网边框选用1.5铝合金。 绷钢网:采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶沾接触要均匀刮一层保护漆,保护钢网由足够的表面
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0无铅环保锡膏的主要成分松香,溶剂等。具体成分只有锡膏供应商知道。至于完全挥发温度没必要知道,只要通过供应商了解下它的温度曲线,知道它的恒温区和
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0尽管SMT工艺目前已经是非常成熟的制造业工艺,但仍有很多方面可以革新,以提高工艺的先进性。对于锡膏研发公司,生产一款能印刷小于0.4毫米间隔的细小
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0印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检
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0锡膏在使用时的注意事项: 1、使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖
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0随着QFN技术的新兴,QFN焊锡膏是针对此技术焊接中必不可少的焊锡材料,那么QFN封装是什么呢,双智利焊锡膏厂家搜集了一些资料,下面来为大家介绍: QF
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0组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80
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0SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
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0电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不
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1SMT有以下特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%
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2首先是刮刀速度:一般为10-150mm/s,速度过快会造成刮刀滑行,从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐,从而污染基板表面;适中的印刷速度才能保
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0SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology)的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它将传统的电子元器件压缩成只有几十分之
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0亲爱的各位吧友:欢迎来到smt锡膏