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水利刚毕业，导员打电话问要不要去学校基建部，可是我最近才刚入职一个小公司半导体维修设备工程师。该何去何从，友友们给点建议？

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前烘（软烘） 在前面“一般光刻过程”文章中我们概要介绍过光刻的一般过程，其中就介绍过前烘（软烘）的相关知识，前烘是光刻工艺中比较简单的工艺过程，但是也是需要我们注意的必要步骤之一。接下来我们将针对前烘进行详细介绍。 前烘的目的 涂胶后，光刻胶薄膜的残余溶剂浓度一般为10 – 35%，这取决于膜的厚度和所用的溶剂种类。前烘的目的是将溶剂的残留浓度将至最低，避免光刻胶粘在掩膜版上从而导致掩膜版污染；防止DNQ基光刻胶

CSNP4GCR01-AMW 不用写驱动程序自带坏块管理的NAND Flash（贴片式TF卡），尺寸小巧，简单易用，兼容性强，稳定可靠，固件可定制，LGA-8封装，标准SDIO接口，兼容SPI/SD接口，兼容各大MCU平台，可替代普通TF卡/SD卡，尺寸6x8mm毫米，内置SLC晶圆擦写寿命10万次，通过1万次随机掉电测试耐高低温，支持工业级温度-40°~+85°，机贴手贴都非常方便，速度级别Class10（读取速度23.5MB/S写入速度12.3MB/S）标准的SD 2.0协议使得用户可以直接移植标准驱动代码，省去了驱动代

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真空钎焊，金属真空热处理都可以联系我

岗位职责 薪资按经验和面试情况定 预算1.5-2.5万不等 1、负责电控系统的线束设计，包括线束布局、走线和连接方案的开发 2、根据电控系统的要求，制定线束设计的技术规范和标准。 3、分析电气原理图，确保线束设计满足系统的功能和性能要求。 4、制作详细的线束图纸，包括2D平面图和3D布局图。 5、选择合适的线束组件，如导线、连接器、端子、绝缘材料等 6、参与线束的性能测试，包括电气性能、机械性能和环境适应性测试 7、与电气工程师、机

下面是这个企业我在招聘会上记到的一些信息 1.实习必须满足半年及以上,一年最好，不接受短期实习，说是签三年合同 2.实习是无尘车间，工作期间不能带手机 3.明年(25年)才能转岗位(像画饼) 4.没职能性的岗位能转 5.技能要求门槛几乎没有，感觉就是打杂 6.包住，干满3个月才能报销车费(个人理解是为了提高你跑路成本才这样干，感觉很坑)，25年才能有食堂(像画饼) 7.有加班文化（说是根据个人情况可以周六末加班一天，周一到周五可以加班1-2小时，

想去这种公司上班但是没经验

苏州华泽电子科技有限公司，主做光刻，刻蚀，镀膜，沉积，显影等日本，欧洲品牌二手半导体设备。目前客户遍及苏州，大连，成都，南京，武汉等。团队均为台积电，晶方，华天，纳米研究院的高级资深半导体工程师。先合作，满足你们要求后再付款，专业资深技术工程师售后保障。可以提供其他合作厂家案例。欢迎考察。有意向私聊，或者拨打官网热线咨询。#半导体##二手半导体设备##光刻机##刻蚀设备##曝光机#

半导体外延部门，MOCVD，PVD，BAKE的有同行吗，可以一起交流经验学习，有懂得老员工也希望能一起交流，互相学习各自的经验，一起进步 #半导体#

公司自主研发半导体专用大功率双定向耦合器，可应对射频信号传输时出现的各种波形变化情况的监测问题，相较传统的耦合器与射频监测电路，WDDC系列耦合器更贴合半导体领域应用，在超过 10KW 的大功率下仍拥有极高的稳定性，利用该耦合器对射频信号实时采样可协助机台控制单元更好的调节射频电源的输出，也可用于捕捉脉冲信号或者谐波信号。

半导体工艺-----光刻刻蚀 一、光刻胶的选择 光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下 二、光刻工艺步骤 1.清洗硅片 通过化学清洗、漂洗、烘干的方式去除污染物、杂质颗粒，减少针孔和其他缺陷从而提供光刻胶粘附性。 2.预烘和底膜涂覆 使用HMDS作为底胶，可以去除SiO2表面的-OH基，在100℃下脱水烘焙去除圆片表面的潮气。 3.光刻胶涂覆 硅圆片放置在高速旋转的真空卡盘上，将液态光刻胶滴在圆片中心，光刻胶以离心力向外扩展

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这个TKF的测试报告全是英文的，这个要怎么看，才能对应上材料?

p1我在想我到底去这个半导体有限公司工作呢 p2还是去百度智能云这家工作，做数据标记工作 我不知道该去那个哪个厂子工作 我想要有技术含量，但是这个感觉好累啊！

需要有12寸工作经验，pie，etch管理岗有空缺，普通工程师5年左右

高薪聘请，半导体行业资深工程师和主管/经理，要求背景是4/6吋或8/12吋FEB（就是晶圆制造厂）的工作背景，和同岗位工作经验5年以上

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8寸，12寸，大专十年以上一直做半导体硕士6年一直做一个岗位博士5年做一个岗位，企业喜欢年薪50万以上处长级别总监级别呦～过来直接干活搭～最近A厂和B厂在找人的，感兴趣私聊我呦～

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SCCK9006HEH201是一款集成能量管理、充放电管理、电压调节、储能器件管理等功能的微能量采集芯片。该芯片可以在低至15uW的能量输入场景下实现冷启动，启动后可从太阳能电池板提取直流电，为存储元件如电池或超级电容器充电，通过两个LDO稳压器为不同的负载提供稳定的工作电压。 产品性能 备用固态电池：支持 支持的取能方式：太阳能,热能,机械能,射频 最小冷启动电压：0.38V 最小冷启动功率：<15μW 正常工作输入电压：50mV~5V 输出电压范围：最

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各位大佬，想问问化学专业外行想入职半导体，头没有推荐的书籍或网课呀，求指点！

应用背景 随着半导体产业的不断发展，对生产效率、质量控制和物料管理的要求日益提高。RFID（RadioFrequencyIdentification）技术作为一种自动识别和数据传输技术，在半导体晶圆盒的应用中展现出巨大的潜力和优势。 rfid晶圆盒 应用技术及优势 技术说明：RFID技术是一种利用射频信号自动识别目标对象并获取相关数据的无线通信技术。它通常由RFID标签、读写器和数据处理系统组成。RFID标签是附着在物体上的信息载体，读写器则通过发射射频信号读取标

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这家公司怎么样，工作氛围如何，工程师薪资待遇如何？

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我想问问贴吧里面有没有大佬，收留一下小弟。我也想换行业，可惜没人要我奥

有人知道上海易卜半导体厂里的op工作怎么样啊？急用，求助

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Cr铝线0.38mm断裂强力如何做到550cN？请各位大佬告知一下工艺，小弟拜谢

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