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0编辑-Z MDS50HB160在MDS-HB封装里采用的4个芯片,是一款三相整流模块。MDS50HB160的浪涌电流Ifsm为750A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MDS50HB160采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。MDS50HB160的电性参数是:正向电流(Io)为50A,反向耐压为1600V,正向电压(VF)为1.1V,其中有5条引线。 MDS50HB160参数描述 型号:MDS50HB160 封装:MDS-HB 特性:三相整流模块 电性参数:50A1600V 芯片材质:GPP 正向电流(Io):50A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.1V 浪涌电流If
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0编辑:ll MSKD165-16 ASEMI交流电机整流模块165A 1600V 型号:MSKD165-16 品牌:ASEMI 封装:94*34MM(孔距80MM) M42型 特性:单臂整流模块,大电流、高耐压 电性参数:165A 1600V 正向电流(Io):165A 芯片个数:2 正向电压(VF):1.22V 芯片尺寸:18*18MM方片*2 浪涌电流Ifsm:1600A 漏电流(Ir):5uA 操作温度:-40~+150℃ 恢复时间(Trr):>500ns 包装方式:20PCS/盒 200PCS/箱 强元芯12年生产MSKD165-16,拥有170人研发团队和8500㎡大功率模块生产厂房,MSKD165-16等模块均采用GPP 稳定性芯片,28条
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0编辑:LL MDK110-16 ASEMI单相交流电设备模块110A 1600V 型号:MDK110-16 品牌:ASEMI 封装:MDK可控硅 特性:单向可控 芯片材质:GPP 正向电流(Io):110A 反向耐压:1600V 芯片个数:2 正向电压(VF):1.2V 浪涌电流Ifsm:1250A 漏电流(Ir):10mA 操作温度:-55~+150℃ 包装方式:20PCS/盒 200PCS/箱 ASEMI品牌MDK110-16单相整流方桥桥参数规格:电流:110A;电压:1600V;盒装:10PCS/盒。MDK110-16单向可控硅主要应用于单相交流用电设备整流,马达,电焊机,工业控制柜,数控机床,大型
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0编辑:LL MDC165-16_ASEMI单相交流用电设备模块165A 1600V 型号:MDC165-16 品牌:ASEMI 封装:MDC 特性:整流模块 电性参数:165A 1600V 芯片材质:GPP 正向电压:1.1V 正向电流(Io):165A 反向耐压:1600V 浪涌电流Ifsm:2500A 恢复时间:500ns 漏电流(Ir):5ua 工作温度:-40℃~170℃ 包装方式:20PCS/盒 200PCS/箱 强元芯12年专业生产MDC165-16,拥有170人研发团队和8500㎡大功率模块生产厂房,MDC165-16等模块均采用GPP稳定性芯片,28条健鼎测试线,确保MDC165-16的可靠性。 MDC165-16整流模
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0编辑:ll MSAD165-16_ASEMI工业控制柜整流模块165A 1600V 品牌:ASEMI 封装:MSAD 特性:单臂整流模块,大电流、高耐压 电性参数:165A 1600V 正向电流(Io):165A 芯片个数:2 正向电压(VF):1.22V 芯片尺寸:18*18MM方片*2 浪涌电流Ifsm:1600A 漏电流(Ir):5uA 工作温度:-40~+150℃ 恢复时间(Trr):500ns 包装方式:20PCS/盒 200PCS/箱 MSAD165-16参数规格为: 电流:165A 电压:800V~1800V;盒装:20Pcs/盒 MSAD165-16主要应用于工业中大部分的单相交流用电设备,马达,电焊机,发电机,变频
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0编辑:ll MDC110-16_ASEMI数控机床整流模块110A 1600V 品牌:ASEMI 型号:MDC110-16 封装:MDC 产品类型:单臂串联整流模块 正向电流:110A 反向耐压:1600V 种类:整流模块 特性:大功率 芯片个数:2 正向电压:1.1V 漏电流:≤10ua 浪涌电流:2500A 操作温度:-40℃~170℃ 包装方式:20PCS/盒 200PCS/箱 强元芯12年生产MDC110-16,拥有170人研发团队和8500㎡大功率模块生产厂房,MDC110-16等模块均采用GPP稳定性芯片,28条健鼎测试线,确保MDC110-16的可靠性. MDC110-16整流模块主要应
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