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0我们在《真空回流焊炉（真空共晶炉）——IGBT功率器件焊接》一文中，提到了IGBT在很多领域方面都有应用，并且由于新能源的流行，加上新能源汽车对于高电压需求越来越大，IGBT成为了产品发展的焦点。今天我们就来着重探讨一下新能源汽车的IGBT模块封装技术。 图1.电动汽车IGBT示意图 与传统汽车相比，新能源汽车在功率密度、驱动效率方面都具有更高的要求。在运行过程中，如果启动频次过多，流过IGBT模块的电流会急剧增加，从而产生较高的温共 6 张
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0助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而在回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。助焊剂的选择可以直接影响焊接效果的好坏。性能良好的助焊剂可以去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力，提高高质量焊点所需要的焊料整体润湿性。 然而助焊剂并非无缺点的，也会在焊接过程中造成缺陷与问题： （1）空洞 助焊剂含有液体成分，会在高温的焊接过程中脱
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2使用氢气的安全操作规程 氢气时易燃易爆气体，氢气与空气混合到一定比例（4％—75.6％），形成爆炸气体。遇到微火源（含静电和撞击大火）就会引起严重的爆炸。确保用氢安全是头等大事，特制定本安全制度，必须严格遵守。 1. 操作人员上岗前必须穿戴好防护用品，不准携带易燃易爆物品进入工作现场。 2. 使用氢气前，必须先用固定电话与氢气站沟通，双方呼唤应答后，方可打开阀门。 3. 使用氢气前，首先要检查压力表、流量计是否正常。 4.
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1焊料的选用是共晶焊接非常关键的因素。不同材质的芯片、镀层厚度不同，焊料的选用标准也不同。如Si芯片背面的Au只是蒸一个薄层，不过0.1μm～0.2μm，如用AuSn焊料时芯片上镀的金就会被“吃掉”。所以如何选用焊料是很关键的。焊料中合金比例不同，其共晶温度也不同。由于环境保护的要求日趋严格，含铅焊料的应用越来越受到限制，近年来人们正积极开发各种无铅焊料。选择无铅焊料的原则是：熔点尽可能低、结合强度高、化学稳定性强。下面
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3共晶焊接设备的选用 实现共晶焊接的设备有多种，如真空可控气氛共品炉、镊子共晶机、红外再流焊炉、箱式炉等。镊子共晶机在共晶焊接过程中，在加热台周围充氮气作为保护气氛，并在共晶焊料熔化时通过镊子摩擦或超声使焊料表面形成的氧化膜破坏，从而降低共晶过程中产生的空洞。用此设备时虽在共晶过程中充氮气作为保护气氛，但毕竟是暴露在大气环境下，如果共品时间掌握不好，就会迅速形成氧化膜，从而在共晶结束后生空洞。同时，
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4真空回流焊之正负压焊接工艺详解 真空回流焊——正负压焊接工艺详解 如今科技发展越来越快，元器件的集成度越来越高，然而人们对元器件功能 的要求却越来越多，比如原来需要几个模块或芯片能完成的功能，现在集成到一 个芯片中，并且现在一个芯片的封装尺寸不足原有芯片的二分之一、十分之一， 甚至更小……然而问题就来了，集成度高了，外观尺寸缩小了，功能强大了，那 么器件的散热问题；信号处理、信号传输衰减等难题随之而来。有共 5 张
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0成都共益缘正负压焊接功能可以将功率模块的空洞率降至1%
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