焊锡： 合金成分：传统的含铅焊锡（如SnPb）和无铅焊锡（如SAC合金）。 熔点：含铅焊锡熔点低，适合一般应用；无铅焊锡则需较高的温度。 助焊剂：用于清洁焊接面，减少氧化，提高焊接质量，分为水溶性和非水溶性两种。

被动元件： 电阻：限制电流流动，分为固定电阻和可变电阻。 电容：存储电能，常用于滤波和耦合。 电感：存储磁能，用于滤波和信号处理。 主动元件： 集成电路（IC）：包括微处理器、运算放大器等，执行特定功能。 传感器：将物理量转换为电信号，如温度传感器、压力传感器。 连接器：用于连接不同的电气部件。

空间利用率高：由于其灵活性，柔性PCB可以轻松适应不同的空间和形状，适用于紧凑型设计。 减轻重量：相比刚性PCB，柔性PCB通常较轻，有助于减轻整体设备重量。 耐振动和冲击：由于其柔韧性，能够有效地吸收振动和冲击，适合在高振动环境下使用。 集成性强：可以实现更高的电路集成度，减少连接器和线缆的使用。

阻焊层和助焊层的区分 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿

PCB阻抗控制也就是对走线阻抗进行控制，这个阻抗也被叫做受控阻抗。受控阻抗是由 PCB 走线及其相关参考平面形成的传输线的特性阻抗。当高频信号在 PCB 传输线上传播时，它是相关的。受控阻抗对于解决信号完整性问题很重要，信号完整性问题是信号的无失真传播。

TBGA封装特点主要表现在以下五方面： 1.与环氧树脂PCB基板热匹配性好。 2.最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化。 3.相比于CBGA，成本较低。 4.对热度和湿度，较为敏感。 5.芯片轻且小，相比其他BGA类型，自校准偏差大。

金手指是您在印刷电路板 (PCB) 连接边缘看到的镀金柱。 金手指的用途是将辅助 PCB 连接到计算机主板。 PCB 金手指还用于通过数字信号进行通信的各种其他设备，例如消费类智能手机和智能手表。 由于金具有优异的导电性，因此可用于 PCB 上的连接点。

电镀空洞通常是由于钻孔过程及其准备过程发生的。如果工人使用钝钻头，则可能会沿孔壁留下瑕疵，而不是光滑的表面。这些瑕疵可能导致孔壁粗糙并具有内部瑕疵。在沉铜工艺中，铜无法进入孔中的每个糙点或缝隙，从而留下非电镀点。

如果出现焊接问题的光板已从原始包装中取出一段时间。请拿仍在原始包装中的光板进行贴片。如果它们也出现焊接问题，那么问题可能出在光板或焊料上。 如果原始包装的光板焊接正常，需检查已拆开包装的光板的存储状况。对比拆开包装的光板以及刚刚从原始包装中取出光板的表面处理。 较暗的表面处理可能已被腐蚀或污染，这可能会影响该板的可焊性。不带手套接触板子，可能会导致这些表面处理被人体油脂污染。

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层

随着 SMT 贴片技术的高速发展，多层线路板之间需要导通，通过钻孔后电镀来保证，这就 需要各种钻孔设备。为满足以上的要求，目前，在国内外推出不同性能的 PCB 数控钻孔设备。 印制线路板的生产过程是一个复杂的过程，它涉及的工艺范围较广，主要涉及的领域有光化学、电化学、热化学；在生产制造过程中涉及的工艺步骤也比较多，以硬多层线路板为例来说明其加工工序。 在整个工序中钻孔是十分重要的工序，孔的加工占用的时间也是最长的

刚性外层与刚性半固化片的开窗口：可采用锣机进行开窗口，爲防止刚挠印制板层压时开窗口处的流胶，刚性半固化片的窗口应比刚性外层的窗口稍大（一般比刚性外层的窗口大0.2-0.4mm爲宜），且刚性半固化片越厚，刚性半固化片的窗口比刚性外层的窗口也应越大。在开窗口时注意将刚性外层或刚性半固化片钉紧，并用皱纹胶固定以免所开窗口边缘不整齐或尺寸与设计不符。 挠性层及刚挠多层印制板的层压：蚀刻后的刚挠印制板的挠性多层板在压刚

挠性内层成像与蚀刻： 1.前处理： 覆铜板表面铜箔都经防氧化处理，铜箔表面有一层致密的氧化物保护膜，因此，在成像前，须对挠性覆铜板进行表面清洗和粗化。但由于挠性板材易变形和弯曲，可采用专用浮石粉磨板（Pumice）机或微蚀（Micro-etching）--对于一般生産厂家建议采用微蚀以减少额外的设备投资。 微蚀过程中应控制微蚀对板面的粗化程度及粗化的均匀性，建议微蚀液采用过硫酸钠（Na2S2O4）和硫酸（H2SO4）型的微蚀液以防止板面过度粗化或

油墨塞孔使用油墨，常用于成本敏感或对塞孔质量要求不高的应用。油墨塞孔则相对简单，通常直接在孔内印刷油墨。油墨塞孔成本低，工艺流程简单，适合快速生产；但饱满度可能不足，耐酸碱性和绝缘性相对较差，可能不适合所有高端应用。油墨塞孔的应用场合：适用于成本敏感、对塞孔质量要求不高的普通PCB板。对于成本敏感或对塞孔质量要求不高的应用，油墨塞孔则是一个更经济的选择。

树脂塞孔使用环氧树脂等树脂材料，适用于对饱满度、耐酸碱性和绝缘性要求较高的场合。在工艺流程中，树脂塞孔包括孔壁镀铜、灌满树脂、烘烤、研磨等步骤，最后在表面镀铜。树脂塞孔的优点在其饱满度高，耐酸碱性好，绝缘性能优越，适用于高要求的产品，但工艺流程复杂，成本较高，需要额外的设备和时间。如果产品对塞孔的饱满度、耐酸碱性和绝缘性有较高要求，树脂塞孔是更好的选择。

PCB设计和制造过程是一个密集的过程。 然而，凭借正确的知识和实践，工程师可以成功完成它。 这些 PCB 设计技巧解释了如何充分利用设计过程并确保产品成功： 1. 首先要清楚了解董事会的目的、要求和限制。 这将影响设计师做出的设计决策，并有助于确保最终产品的成功。 2.密切关注PCB物料清单。 确保考虑到所有组件。 它有助于在最终确定电路板设计之前仔细检查这些部件的数量和可用性。 3.考虑使用 PCB原型 在发送批量生产之前进行测试。 这

阻焊，即在 PCB 表面不需焊接的线路和基材上涂上层防焊阻剂 (油墨) ，并起到阻焊绝缘、防止氧化、美化外观之作用。阻焊油墨影响阻抗的因素主要是阻焊油墨的介电常数及覆盖阻抗线的阻焊油厚度两个因素。对于 PCB 板厂而言，一般使用油墨型号都是固定的，其介电常数的变化很小。只有在变换阻焊颜色时，介电常数才会有细小的变化。相对于介电常数，阻焊的油墨厚度对阻抗的影响最大。一般情况下，印上阻焊会使外层阻抗减少，因此在控制阻抗

1.PCB库存方式造成翘曲： 　　由于PCB存放中会吸湿会加大翘曲，单面板的吸湿会格外严重，所以对于没有防潮包装的PCB要注意存储条件，尽量减少湿度和避免裸板储存以减少翘曲。 　　PCB出货包装中应隔有硬木板，否则容易造成变形。 　　PCB摆放方式不当也会加大翘曲，如竖直摆放或PCB上压有重物都会加大PCB的变形。 　　处理方法：改善后续PCB的储存条 2.PCB客户设计造成翘曲： 　　PCB导线图形存在明显的不对称，比如一面存在大面积铜皮，一面盲

PCB板弓曲与扭曲的翘曲度测量和计算方法不一样的，以下为详细步骤： 　　弓曲 bow的测量和计算步骤： 　　将PCB板放在基准平面上，使凸面向上，对每一条边，要用最够的力压住两个角以保证他们和基准面接触，用千分尺或者塞尺测出垂直方向的最大读数为R1 （四条边都需要测量） 　　用千分尺测试PCB板厚为R2 　　使用足够的力压PCB板使所有的边都与基准面接触，测得边的长度为L 　　弓曲的PCB板翘曲度为=（R1-R2）/L*100% 　　相应的测量其余三边的

在客户没有特殊要求的情况下，PCB在以下标准中规定PCB板的弓曲和扭曲，通孔板不应该超过1.5%，表面贴装印制板不应该超过0.75%，高精度表面贴装印制板不应该超过0.50%。 　　参考标准依据： 　　IPC-6012 《刚性印制板的鉴定与性能规范》 　　IPC-A-600 《 印制板可接受性》 　　IPC-2221 《印制板通用设计标准》 　　IPC-TM-650 《实验方法手册》 为排除其他因素影响，以上翘曲度标准针对未装配，未过reflow的PCB裸板。

「电镀金」本身就可以分为硬金及软金。 因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力及摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点(俗称「金手指」的地方，如最前面的图片中所示)。 而软金一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。 　　电镀的目的基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，但是「金」与「铜

硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为「软金」。 因为「金」可以和「铝」形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。 　　另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。 　　软金及硬金的电镀程序： 　　软金：酸洗 → 电镀镍 → 电镀纯金 　　硬金：酸洗 → 电镀镍 →

「化金」，大多是用来称呼这种ENIG(ElectrolessNickelImmersionGold，化镍浸金)的表面处理方法。其优点是不需要采用电镀的繁复制程就可以把「镍」及「金」附着于铜皮之上，而且其表面也比电镀金来得平整，这对日趋缩小的电子零件与要求平整度高的组件(finepitch)尤其重要。 　　由于ENIG采用化学置换的方法来制作出表面金层的效果，所以其金层的最大厚度原则上无法达到如电镀金一样的厚度，而且越往底层的含金量会越少 　　因为是置换的原理，所以ENIG

PP（Prepreg）：被压层前为半固化片，又称预浸材料，用树脂浸渍并固化到中间程度（B阶）的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination（层压）的方法连结成多层板 core：芯板，是一种硬质的，有特定厚度的，并且双

介电常数，介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值即为介电常数。 介电常数又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降，理想导体的相对介电常数为无穷大。

轻量化：柔性电路板相较于刚性电路板更轻，有助于减轻最终产品的整体重量。 适应性强：可以适应各种非平面结构，特别适用于需要曲面贴合的应用。 抗振动和冲击：由于其柔性特性，能够更好地吸收振动和冲击，适合于恶劣环境下使用。

柔性连接器：通常用于连接柔性电路板与其他电路或组件，如ZIF（零插拔力）连接器和FFC（柔性扁平电缆）连接器。 焊接：柔性电路板的焊接需要特别注意，因为过高的温度或不适当的焊接工艺可能导致基材变形或损坏。

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消费电子：如智能手机、平板电脑、相机等，这些设备需要轻薄且高密度的电路连接。 医疗设备：如可穿戴健康监测设备，要求高柔性和稳定性。 汽车电子：如仪表盘、车载娱乐系统，需要在高温和振动条件下可靠工作。 工业控制：在要求高耐用性的环境中应用，如机器人和自动化设备。

单面柔性电路板：只有一面有电路，适用于简单的应用。 双面柔性电路板：有两面电路，通过绝缘材料进行分隔。 多层柔性电路板：有多层电路，通过多层叠加的方式提供更复杂的电路设计。

设计：使用CAD（计算机辅助设计）软件进行电路设计，并生成印刷电路板（PCB）文件。 材料切割：根据设计图纸切割基材，并贴附铜箔。 蚀刻：利用光刻技术将铜箔上的多余铜去除，形成所需的电路图案。 层压：将不同的层（如导电层和绝缘层）通过热压方式结合在一起。 钻孔和金属化：在必要的位置钻孔，并对孔壁进行金属化处理，以便实现不同层之间的电气连接。 表面处理：进行表面保护处理，如涂覆保护膜、沉金或镀镍，以提高耐用性和连

基材：柔性电路板的基材通常是聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET），这些材料具有优良的耐热性和柔韧性。 导电层：主要是铜箔，通常通过电镀或化学蚀刻工艺形成电路。铜层可以非常薄，通常在9μm到35μm之间。 绝缘层：在导电层之间的绝缘层通常是双面胶（例如环氧树脂）或柔性绝缘膜，这些材料提供电气隔离并保持柔性。

PCB，电路板，基板上面如何出现电路呢？这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻，先在板子外层需保留的铜箔部分，也就是电路的图形部分，在上面预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。铜有两层，一层需要全部蚀刻，而留下的另一层就是电路。 蚀刻的方法，我们主要讨论化学方法，主要分为浸渍蚀刻、搅拌蚀刻以及喷射蚀刻。 浸渍蚀刻就是把线路板进入容器中，容器中盛有蚀刻药液。这种蚀刻方法比较慢，而且会存在凹陷。 搅拌蚀刻

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1.如果需要在挠性板上加补强，必须将补强点处的手指向内移动0.3-0.5mm，然后做一根过量的引线。引线宽度比手指小0.1-0.2mm。

大约15%的PCBA故障是由于污染造成的。离子污染可以导致多种问题，导致有缺陷的pcb。在完成组装之前测试裸板是否有离子污染，可以降低污染物造成缺陷的风险。

通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点，从而形成一个完整的通路，连接电脑和烧录器，将MCU程序上载。MCU程序会捕捉用户的输入动作（比如长按开关3秒），经过运算控制旁边电路的通断（比如LED等闪亮）或者驱动马达转动等。通过在FCT测试架上观察测试点之间的电压、电流数值，以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符，从而完成对整块PCBA板的测试。

按覆铜板的机械刚性分为：刚性覆铜板和柔性覆铜板（可折弯） 按覆铜板的绝缘材料分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板 按覆铜板的厚度分为：厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu）） 按覆铜板的增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2） 按照阻燃等级分为：阻燃板与非阻燃板 按覆铜板的某些高阶性能分为：高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥60

它主要是通过四道大工序完成：树脂胶液的合成与配制（制胶）、半成品的浸、干燥（上胶）、层压成型（压制）、剪切包装。 （1）树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液（海外将它称为凡立水，resInvarnish）。 （2）将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤

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在PCBA中，常用的元件贴装技术 主要包括手工贴装、表面贴装技术（SMT）和通孔贴装技术（THT）。 1. 手工贴装 手工贴装是一种传统的贴装方法，主要用于小批量生产或原型开发阶段。在这种方法中，操作人员将元器件手动放置在电路板上，然后通过手工焊接固定。这种方法虽然灵活，但效率低、误差大，适合于小规模生产或需要人工干预的特殊情况。 2. 表面贴装技术（SMT） 表面贴装技术（SMT）是现代PCBA加工中最常用的贴装方法。SMT技术将元器件直

元器件种类繁多，主要包括以下几类： 1. 电阻器：电阻器用于限制电流，通过控制电路中的电压分布和电流大小。 2. 电容器：电容器用于储存和释放电能，在滤波和去耦方面发挥重要作用。 3. 电感器：电感器用于储存磁能，在滤波和电源管理中起到重要作用。 4. 二极管：二极管用于电流整流、过压保护等。 5. 晶体管：晶体管用于信号放大和开关控制，是电子电路的核心元件。