PCBA加工与SMT贴片加工的区别 我们在寻找电子产品加工厂的同时，除了同行朋友的推荐以外，还会在搜索引擎上搜索相关联的关键词来找到电子产品加工厂。例如：PCBA加工与SMT贴片加工；那么这两者之间的区别是什么？接下来就由深圳PCBA加工厂英特丽科技与大家一起分享，希望这篇文章能给您带来一定的帮助！ 1、PCBA加工指的是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件焊接、后焊、清洗、三防漆喷涂、测试老化等；在经过整个加工流程之后形成PCBA，所以简称PCBA加

SMT贴片加工中焊接时产生空洞的原因 在SMT贴片加工中，无论回流焊接还是波峰焊接，PCBA焊点冷却后都会出现一些空洞问题。出现空洞的主要原因是助焊剂中有机物热解产生的气泡不能及时溢出，而助焊剂在回流区已经被消耗掉了，焊膏的粘度也发生了很大的变化。此时焊料中的助焊剂发生开裂，导致高温开裂后的气泡没有及时溢出，被封装在焊点中，冷却后形成空洞现象。接下来就由SMT贴片加工厂英特丽科技为大家具体分析！ 1、助焊剂的活性 由于

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谈谈静电在SMT贴片加工过程中的危害与防护 由于电子产品越来越精密细小化，这就意味着PCBA线路将越来越窄，静电放电能力越来越差，这无疑给SMT加工过程的静电防护带来了更多的难题和挑战。接下来就由靠谱的SMT贴片加工厂英特丽科技为大家阐述SMT贴片加工过程的静电危害与防护，希望对您有所帮助！ 一、静电在SMT贴片加工过程中产生的原因 1、电子产品的制造从元器件SMT加工开始到成品组装，而生产设备、加工工具、操作环境、包装材料等都可

PCBA清洗有什么技巧 PCBA电路板在我们生活当中随处可见，PCBA焊接加工过程中表面会残留一定的助焊剂与杂质。如果PCBA板表面不能有效保证洁净度，则有可能会影响产品的使用寿命，甚至会影响PCBA电路板的正常运行。因此，在PCBA加工过程中PCBA清洗是必不可少的环节，那作为PCBA加工厂的我们应该如何清洗PCBA呢？接下来就由深圳PCBA加工厂英特丽科技与大家一起分享PCBA清洗的一些技巧，希望给你带来一定的帮助！ 1、在水清洗和半水清洗工艺中，可以在

PCBA加工焊点出现拉尖的情况怎么办 焊点拉尖指的是PCBA焊点上焊料凸起且有明显的尖端形状，这种情况被称为焊点拉尖。PCBA加工焊接的工序常见的主要分为三点：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因为焊点拉尖一定是存在液体与固体之间的结合导致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液体或固体转变为液体的一种焊接，所以存在焊点拉尖现象。接下来就由深圳PCBA加工厂家英特丽科

SMT贴片加工中锡膏的使用是一个关键步骤，其使用流程包括多个环节，以下是详细的使用步骤和注意事项： 1.存储： 锡膏应存放在冰箱内，温度控制在2-10℃之间（有些资料建议5℃-10℃，并请勿低于0℃）。 未开封的锡膏使用期限为6个月，开封后的锡膏应在24小时内使用完毕。 锡膏不可放置于阳光照射处，以免发生变质。 2.出库原则： 必须遵循先进先出的原则，避免锡膏在冷柜存放时间过长。 3.回温： 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±

SMT贴片加工厂一般会将PCBA板做哪些可靠性测试？ PCBA是电子产品当中最核心的部件，经过SMT贴片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品状态。为了最终保证电子产品的可靠性，SMT贴片加工厂会在成品组装工序前将PCBA板进行可靠性测试，可靠性测试的目的是减少加工厂的损失及制造过程的隐患，确保PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后用户的体验。因此，PCBA可靠性测试是控制产品质量的一个重要环节，显得尤为重要。那么

SMT贴片加工厂在运营过程中，必须遵守一系列准则以确保生产过程的顺利进行和产品质量的稳定。一起来聊聊必须遵守的准则： 一、锡膏管理 恒温贮存：锡膏在冰箱内的贮存温度应保持在5℃-10℃，请勿低于0℃。 出库原则：必须遵守先进先出的准则，避免锡膏在冷柜存放时间过长。 冻结要求：从冷柜取出锡膏后应自然解冻至少4个小时，解冻时不能关上瓶盖。 使用环境：车间温度应控制在25±2℃，相对湿度在45%-65%RH的条件下应用锡膏。 剩余锡膏处理

PCBA板老化测试标准与方法 PCBA经过贴片加工焊接完成之后，要经过一系列的检测，其中老化测试就是其中一种。PCBA板老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。下面就由PCBA加工厂家江西英特丽科技为大家分享PCBA板老化测试标准与方法，希望给您

一条完整的SMT生产线需要哪些加工设备？ 所谓一条完整的SMT生产线，意思就是配置比较齐全的设备来贴片加工焊接PCBA，SMT贴片工厂拥有配置比较完善的加工设备才能够有效的保证PCBA加工质量。在深圳地带，SMT贴片工厂很多，接下来就由深圳SMT贴片工厂深圳英特丽科技与您一起分享完整的SMT生产线到底需要哪些设备？希望给您带来一定的帮助！ 1、上板机 上板机是SMT生产加工中的一种辅助性设备，它的主要作用是把未贴装的PCB板置于SMT上板机内自动送

SMT贴片加工时如何选择高质量的回流焊？ 高质量的SMT贴片加工必须具备高质量、高精度的加工设备，才能确保PCBA焊接的可靠性。包含印刷机、贴片机、回流焊、检测仪、以及AOI等；今天就由PCBA加工厂英特丽科技与大家一起分享SMT贴片加工时如何选择高质量的回流焊，希望给您带来一定的帮助！ 1、看回流焊的加热方式 回流焊对的加热方式一般分为两大类：一、是由红外灯和适应灯管式加热器；二、是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。 管式加热器

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PCBA加工中的免清洗工艺 免清洗是指在PCBA加工中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊接后电路板上的残留物具无腐蚀且具有极高的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准，可直接进入下一道PCBA加工工序的工艺技术。接下来就由PCBA加工厂家英特丽科技为您分享PCBA加工中的免清洗工艺相关事项，希望给您带来一定的帮助！ 一、PCBA加工免清洗工艺的优点 1、大量节约清洗人工、设备、场地、材料（

smt贴片物料对PCBA加工质量的影响 在SMT贴片加工中我们所用到的生产物料主要包含（元器件、PCB、锡膏），经过印刷锡膏到PCB板上，再经过贴片机将元器件贴装到PCB对应焊盘，最终回流焊接形成PCBA。那么SMT生产物料在什么情况下会对PCBA焊接质量造成影响呢？接下来就由SMT贴片加工厂英特丽科技为大家分享，希望给您带来一定的帮助! 1、元器件的影响 当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共

SMT贴片不良返修技巧与工艺要求 我们常见的SMT贴片加工过程中，回流焊接后都会存在或多或少的焊接不良现象，因此，我们有必要手动使用工具进行返修处理，以获得合格的PCBA焊点。接下来就由深圳SMT贴片工厂英特丽科技为大家分享一下SMT贴片不良返修技巧与要求，希望给您带来一定的帮助！ 一、返修技巧 1、手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接，先焊片式电阻、片式电容晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件。 2

SMT贴片加工前锡膏为什么要搅拌和解冻回温？ 在SMT贴片厂工作的朋友都知道，SMT使用的锡膏需要在要在（2-8℃）的冷柜内冷藏储存。其目的是为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，确保元器件与PCB的焊接质量，从而延长有效焊接的质量。那么在SMT贴片加工前锡膏为什么要搅拌和回温？或许很多朋友不是很清楚真正的原因。接下来就由深圳SMT贴片厂英特丽科技为大家分享，希望给您带来一定的帮助！ 1、锡膏在SMT贴片加工前第一个步骤是回温：所谓的回温

SMT贴片加工中QFN侧面为什么很难上锡？ QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件型封装之一。SMT贴片加工焊接后QFN侧面四周焊盘为什么不上锡或爬锡高度达不到客户的要求，这是一个令人SMT人士长期纠结和头疼的问题。 较多SMT从业者出于加工工艺的严谨性，认为QFN侧面焊盘爬锡应该与QFP的引脚一样爬锡饱满才算焊接正常，而QFN侧面的露铜没有被焊料所覆盖就是焊接异常。其实这样也是不对的，QFN的上锡主要还是以本体底部焊接效果决定

PCBA加工焊接出现炸锡的原因？ PCBA焊接加工出现炸锡是制程中的一种不良现象。具体是指在PCBA焊接加工时，PCBA焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象，一般容易发生在波峰焊时。PCBA焊接加工出现炸锡会导致PCBA焊点缺陷，同时也是导致PCBA表面产生锡珠现象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出现炸锡的原因有哪些？应该如何解决？接下来就由PCBA焊接加工厂英特丽科技为大家分享，希望给您带来一定的帮助！ 一、PCBA焊接加工出现炸锡的原因分析 1

PCBA加工首件检测的重要性 pcba加工首件检测意思是pcba在每个加工环节中，第一个生产出来的产品进行检查，因此也被行业称之为是首件。首件检测是检验产品加工质量的重要控制点，首件符合文件要求之后才会进行大批量生产。目前，很多pcba加工厂都是利用首件检测仪对首件进行判断，只需输入产品的bom、坐标、位号图，然后系统会自动对首件产品进行检验，并检查BOM中的数据是否与加工一致，可以减少人工检验的误差，节省人工成本，提高效率，

smt贴片组装与DIP插件加工的区别 电子产品加工中我们常见的加工方式就是smt贴片组装与dip插件加工了，两者之间缺一不可，都是起到元器件与PCB之间的焊接的作用，可见smt贴片组装与dip插件加工的重要性。那么关于smt贴片组装与dip插件加工对的主要区别有哪些呢？今天就由深圳smt贴片组装厂家英特丽科技与大家一起分享。希望给您带来一定的帮助！ 一、smt贴片组装 smt贴片组装指的是表面组装技术，是在电子组装行业里流行的—种技术和工艺。其基本

SMT贴片加工时电路板变形翘曲的原因 IPC标准中规定电路板SMT贴片加工的允许的最大变形量为0.75%，没有SMT贴片加工的电路板允许的最大变形量为1.5%，电路板翘曲度计算方式：(PCB对角线长*2)*100%。电路板产生变形翘曲会直接影响焊接质量，所以SMT贴片厂遇到此问题十分烦恼。为满足高精密SMT贴片加工的质量需求，很多SMT贴片厂对电路板变形翘曲要求十分严格。那么电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因到底是什么呢？接下来就由深圳SMT贴片厂英特丽科技为

smt印刷锡膏钢网不下锡是什么原因？如何解决？ SMT印刷锡膏钢网不下锡的意思是：锡膏印刷过程中有锡膏残留在钢网孔中，形成堵塞，未有印刷到对应PCB的焊盘上，这种现象是SMT贴片加工中的一种不良现象。针对于这种不良现象具体是什么原因？如何解决？ 一、SMT印刷锡膏钢网不下锡是的原因 1、SMT钢网开孔的孔壁不光滑，毛刺过多； 2、钢网厚度与元器件引脚密度关系； 3、设备参数未有设设置正确（刮刀压力、印刷速度、脱模速度、钢网与PCB的接

有实力的SMT贴片加工厂家需要具备哪些条件？ 由于电子行业的蓬勃发展，得益于SMT贴片加工行业的兴盛。在很多城市都有SMT贴片加工厂家，相信很多客户在寻找有实力的SMT贴片加工厂家时都很犯难，找个符合自身产品定位的或者有实力的SMT贴片加工厂家特别不容易，接下来就由深圳SMT贴片加工厂家英特丽科技带您了解有实力的SMT贴片加工厂家需要具备哪些条件，看完以下几点，希望你找到称心如意如意的SMT贴片加工厂家。 一、SMT贴片加工厂家设备配

SMT贴片加工在军用装备制造中的应用 SMT贴片加工是一种电子制造工艺，它将电子元件直接贴片焊接在印刷电路板上，代替了传统的插针式焊接。SMT贴片加工具有尺寸小、重量轻、可靠性高等优点，被广泛应用于各个领域，包括军用装备制造。在军用装备制造中，SMT贴片加工的应用非常广泛。以下是深圳SMT贴片加工厂（英特丽科技）讲解的一些典型的军用装备应用场景，希望给您带来一定的帮助！ 1、军用通信设备：军用通信设备需要具备小型化、轻量

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smt贴片工作内容是怎么样的？ SMT贴片是一种电路板表面贴装技术，它是将电子元器件通过设备安装在电路板指定的位置，然后通过焊接形成电气机械连接。SMT贴片技术已经成为现代电子制造业中必不可少的组装技术之一。SMT贴片工作内容涉及到多个环节，包括前期准备工作、设备操作、质量控制等多个方面。以下这篇文章为大家简要阐述，希望给您带来一定的帮助！ 首先，SMT贴片工作的准备阶段非常重要。在进行SMT贴片之前，需要对相应订单的元器

SMT贴片组装线的优化与管理 随着电子制造业的发展，smt贴片组装在电子产品的生产制造过程中扮演着重要的角色。smt贴片组装线是将电子元件贴装到印刷电路板（简称PCB）上的自动化生产线。对smt贴片组装线进行优化与管理可以提高生产效率、降低成本并保证质量。 首先，smt贴片组装线的优化包括设备工艺参数的调整与改善。根据产品不同合理设置和优化设备的参数可以提效率与品质。例如，通过对回流焊温度控制，可以更好有效的保证焊接效果，

smt贴片焊接加工方式与要求 smt贴片焊接加工是整个电路板制造过程中必不可少的重要环节，假如smt贴片焊接加工出现失误将直接影响到电路板的焊接质量。因此了解smt贴片焊接加工的工艺流程是及其需要的。接下来的文章是关于smt贴片焊接加工方式与要求，希望给您带来一定的帮助！ 一、smt贴片焊接加工方式 ① smt贴片焊接加工-热风回流焊接 热风回流焊接是一种利用热空气对流对电子元件和焊盘进行加热的方法。在这种方法中，热空气从回流焊接炉

SMT贴片组装加工的优势 近年来，随着科技的不断进步，电子产品逐渐普及，电子制造业也在蓬勃发展。在电子制造业中，SMT贴片组装加工技术已经成为了行业内最流行、最先进的技术之一。SMT贴片组装加工技术具有许多优势，以下这篇文章，希望给您带来一定的帮助！ 首先，SMT贴片组装加工技术可以大幅降低生产成本。相较于传统的DIP插件组装方式，SMT贴片组装加工技术具有更快的速度和更高的效率。传统的DIP插件组装需要通过手动焊接每一个元器

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什么是SMT贴片加工服务？ 当今科技的快速发展与日新月异的变化，一系列先进的加工技术也应运而生，其中smt贴片加工服务作为电子制造业的重要环节之一，受到越来越多的关注。下面，我们就跟随英特丽科技来了解一下smt贴片加工服务的相关内容。 什么是smt贴片加工服务？ smt是现代电子元器件制造的主流技术之一，它把IC芯片、电容、电阻等电子器件直接焊接在电路板表面，取代了原来需要在电路板上钻孔固定的双列直插式封装元器件，将电子元

SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？ 在描述SMT/DIP/PCB/PCBA这些概念之前，我们需要先了解一些基本的电子元器件和电路板的概念。电子元器件是指可用于电路中、完成特定功能的零部件，如电容、电阻、晶体管、集成电路等等。这些元器件需要通过电路板进行连接和固定以完成电路设计。简单来说，电路板可以看作是一个由一层或多层薄板组成的平面上有导体和绝缘材料所组成的载体。其主要作用是实现各种不同元器件之间的连接，形成一个完整的电路。

SMT贴片质量检测手段有哪些？ SMT贴片是一种常见的电子贴片组装技术，它用于将电子元件贴装到印制电路板（PCB）上。然而，在SMT贴片过程中可能会出现不良情况，对于这些不良，需要采取相应的检验手段来进行判定分析解决。 1、目视检查：目视检查是最基本的一种手段，通过肉眼观察SMT贴片后的电子元件和焊点的外观进行初步判断。检查包括元件是否正确贴装、焊点是否光泽、有无漏件的现象。 2、X-ray检测：X-ray检测是一种非破坏性检测方法，通

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高低温测试对PCBA贴片的质量有哪些验证结果？ PCBA贴片是电子产品中一个重要的组成部分，它承载着各种元器件和电路连接。为了确保PCBA贴片的质量和可靠性，PCBA贴片高低温测试是非常重要的一个步骤，可以检测到PCBA贴片在极端环境下的性能和可靠性，也是保证产品质量和可靠性的关键步骤之一。 1、温度对元器件参数的影响：PCBA贴片上的元器件（如电容、电阻、芯片、晶体管等）都有一定的工作温度范围。高低温测试可以验证不同温度条件下这些

SMT贴片加工技术在医疗设备制造中的应用 随着科技的不断进步，医疗设备在诊断、治疗和监测方面起到越来越重要的作用。而SMT贴片加工技术作为电子制造领域的一项关键技术，在医疗设备制造中也得到了广泛的应用。本文将从SMT贴片加工技术的优势、在医疗设备制造中的具体应用和未来发展趋势等方面进行介绍。 SMT贴片加工技术是一种通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的方式，取代了传统的插件式元器件焊接，具有体积小、能耗低

一、理解SMT贴片机的工作流程 在编程之前，了解SMT贴片机的基本工作流程是至关重要的。SMT贴片机通过吸取、移动和放置电子元件到PCB板的指定位置来完成贴装任务。其工作流程包括供料、识别、定位和贴装等步骤。了解这些步骤有助于我们更好地理解编程的需求和目的。 二、选择适当的编程工具 针对SMT贴片机，不同的制造商可能提供不同的编程工具或软件。选择适合自己设备和需求的编程工具是关键。这些工具通常具备图形化界面，便于用户进行

电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因 IPC标准中规定电路板SMT贴片加工的允许的最大变形量为0.75%，没有SMT贴片加工的电路板允许的最大变形量为1.5%，电路板翘曲度计算方式：(PCB对角线长*2)*100%。电路板产生变形翘曲会直接影响焊接质量，所以SMT贴片厂遇到此问题十分烦恼。为满足高精密SMT贴片加工的质量需求，很多SMT贴片厂对电路板变形翘曲要求十分严格。那么电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因到底是什么呢？这篇文章将会给您揭晓答案。 一、电路板S

谈谈SMT贴片加工发展历史 smt就是表面组装技术，也就是我们常说的smt贴片加工。一般采用smt贴片加工之后的电子产品，体积比插件加工缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 smt贴片加工工艺可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 smt贴片加工技术是由电子组件的制造技术发展起来的。从20世纪70年代到现在， smt贴片加工的发展

如何预防SMT贴片错料发生？ smt贴片过程中出现错料是一种令人头疼的问题。一旦发生，后果不堪设想，不仅影响产品质量而且延长了交期，给客户带来了很不好的体验效果。为了预防smt贴片错料的发生，接下来就由小编与大家分享如何预防smt贴片错料发生？希望给您带来一定的帮助！ 一、smt贴片首件检测：首件检测可以最早发现生产过程中各种质量问题，也可以说是及时预防批量性的不良；首件检测合格后才可以进行后续批量smt贴片加工生产，一般

PCBA加工中的电子元器件有哪些是湿敏器件？ PCBA加工中，湿敏电子元器件是指在潮湿环境下容易受到损坏或产生故障的电子元器件。由于湿度对于电子元器件的性能和可靠性具有重要影响，因此在PCBA加工过程中需要注意湿敏电子元器件的保护及处理。 常见的湿敏电子元器件包括湿敏电阻、湿敏电容、湿敏温度传感器、湿敏压力传感器、湿敏声音传感器、湿敏发光二极管等。这些元器件在PCBA加工中应注意以下几点： 保持环境干燥：在PCBA加工过程中，

SMT贴片加工焊接中我们会遇到一些不良现象，这些SMT贴片加工焊接缺陷都会直接影响到电子产品的质量。这些不良现象也有专业的名称，也就明确了SMT的操作人员对SMT贴片加工缺陷判断，在实际的SMT贴片加工中对于这些不良现象一经检测出来都是要进行严格的返修或者补救处理的。那么我们应该怎么来理解判定不良现象呢？ 下面英特丽就为大家简单解释阐述一下，希望能给同行业的你带来一定的帮助！ 1、连锡：SMT贴片加工焊接连锡又称为锡桥，元件

SMT贴片锡膏印会影会响产能和品质 大家都知道，PCB上有许多电子组件引脚焊接点，称之为焊盘。在SMT贴片加工过程中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装于锡膏印刷机上。透过监控固定基板PCB位置，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的网孔，覆盖在PCB的特定焊盘上完成锡膏印刷的工作。 将锡膏印刷于PCB线路板再经过回焊炉连接

SMT贴片生产加工工艺的要点有哪些 表面组装技术就是我们常说的SMT贴片加工，是现代生产集成电路板不可或缺的工艺，SMT贴片加工工艺的好坏直接影响到了PCB线路板的质量，想要做好SMT贴片产品，首先就要对构成SMT贴片加工加基本要素有清晰的认识。 1、丝印 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。 2、点胶 它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元

PCBA加工中有哪些常见的缺陷？ PCBA加工是现代电子制造业的核心环节，然而，在PCBA加工过程中，由于各种原因可能会产生一些常见的缺陷。这些缺陷不仅影响产品的质量和性能，还可能对后续的生产和使用带来不便。本文将探讨PCBA加工中常见的几种缺陷。 短路：两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象。其发生的原因包括焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足以及零件焊锡性不良、锡膏涂布不

SMT贴片加工厂最核心的设备是什么 在SMT贴片加工厂中，SMT车间有诸多的生产设备，那么在众多的设备当中，什么设备才是SMT贴片加工中的核心设备呢？今天就由东莞贴片加工厂为您讲解一下关于SMT贴片加工厂的核心设备是什么？ 1、SMT贴片机是SMT贴片加工厂最核心的设备，全自动贴片机是高速、高精度、全自动化贴装元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是贴片生产线的主导性设备。贴片机已从行业当初的低速贴片机发展到现

工控电路板电容损坏的故障特点及维修 电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。 电容损坏表现为：1.容量变小;2.完全失去容量;3.漏电;4.短路。 电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出;或者输出电压滤波不好，电路因

SMT贴片机贴装双面线路板的方法 随着现在的线路板越来越多功能越来越集成化，于是双面贴装线路板得到了大范围的使用，生产的终端产品也越来越小并且智能。一个小小的PCB电路板上就堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。 当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是第一

SMT加工厂生产线不可不防静电的破坏 什么是静电放电？ 静电放电是指任何物体在未经接通电源的情况下，产生电荷转移，其中最常见的情况，就是当两种物质互相接触产生电荷，一旦持续积聚至出现电压差时，可以冲破物质间的绝缘体(可以是空气或其他物质)，继而产生静电放电。闪电就是一个明显例子。 事实上，静电放电问题由来已久。随着半导体的诞生，元件的体积越来越小，这个问题变得越来越严重。 静电放电可以不同形式出现，由小至50伏