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2024-11-12
μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因封装吧
在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的...
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2024-11-08
含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？锡膏吧
SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点...
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2024-11-06
机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性焊锡膏吧
BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率...
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2024-11-01
焊点的微观结构与机械性能锡粉吧
焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系，如冷却速度、蠕变与疲劳性能，以及无...
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2024-10-29
锡膏粘度测试方法有哪些？锡膏吧
锡膏粘度测试方法多样，每种方法都有其特定的适用范围和优缺点。以下是几种常见的锡膏...
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2024-10-24
助焊剂中的松香到底是什么样的？助焊剂吧
助焊剂中的松香是助焊剂配方中的一个重要组成部分，它通常是以松香树脂为主要原料。松...
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2024-10-22
SMT工艺分享：0.4mm间距CSP封装吧
随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激...
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2024-10-18
怎么理解锡膏的润湿性？锡膏吧
锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺...
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2024-10-15
CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解封装吧
工艺原理 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通...
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2024-10-11
如何设置锡膏印刷图形可接受的条件？焊锡膏吧
精细间距元器件（如QFN、BGA等）由于其引脚间距小，对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度...
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2024-10-09
焊锡膏会过期吗？锡膏吧
焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质...
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2024-09-26
原子层沉积（ALD）工艺助力实现PowderMEMS技术平台mems吧
据麦姆斯咨询报道，近期，德国弗劳恩霍夫硅技术研究所（Fraunhofer Institute for Sil...
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2024-09-24
无铅低温焊锡膏的成分是什么？焊锡膏吧
一、什么是无铅低温焊锡膏 焊锡膏按照是否含铅主要分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两大类...
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2024-09-12
如何减少锡珠出现的几率？无铅锡膏吧
锡珠和锡球现象是表面贴装工艺的主要缺陷之一，对于SMT来讲是一个复杂而棘手的问题，...
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2024-09-09
如何选择一款合适的锡膏？焊锡膏吧
芯片半导体行业近几年来的蓬勃发展，微电子与半导体封装相关配套行业得到了前所未有的...
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2024-09-04
焊锡膏助焊剂载体的种类和作用miniled吧
作为焊锡膏产品中极为重要的组成部分，助焊剂影响着焊锡膏的使用性能、可靠性等重要性...
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2024-09-02
SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现？焊锡膏吧
电子产品需要在各种各样的环境中使用，因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产...
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2024-08-28
无铅钎料合金性能汇总锡粉吧
什么是无铅钎料？ 无铅钎料（Pb-free solder），是指钎料的化学成分中不含铅（Pb），R...
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2024-08-26
选择锡膏是有铅好还是无铅的好？锡膏吧
锡膏的选择，有铅锡膏与无铅锡膏之间的比较，主要取决于具体的应用场景、环保要求、成...
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2024-08-21
详解PCB喷锡/热风整平工艺mems吧
1. 什么是喷锡/热风整平 喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表...
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