|贴子

2023-03-22
wafer bump bonder machina封装吧
KNS AT PREMIER WAFER BUMP BONDER MACHINA wafer 晶元植球机器，filp chip 工艺
• 
• 
• 
2023-03-16
ASM AB559A-IL8放料盒升降自动上料邦定吧
• 
2023-03-16
晶元级封装设备flip chip bump bonder晶机植球机器晶圆吧
半导体高阶封装倒装 flip chip .在wafer die pad上植金球，钝化 倒装芯片，适用高阶封...
• 
• 
• 
2023-03-16
有多少人在使用这个机器KS AT PREMIER BUMP BONDER半导体设备吧
• 
2021-08-09
ASM AB559A- IL08铝线邦定机器 全自动上下料半导体封装吧
2021-04-13
松下FCX501 FLIP CHIP BONDER MCHINE CSP倒装半导体设备吧
• 
• 
• 
2020-10-15
KNS AT Premier 2-8F寸晶元植球机半导体封装吧
• 
• 
2020-10-15
松下FC FCX501 倒装机器半导体封装吧
• 
•