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德国安美特的高性能脉冲电镀铜配方技术分享Cuprapulse®IN - excellent conformal copper plating for HAR Leveller:10-20 毫升/升 Brightener: 1-5毫升/升 Leveller配制方法： 分析纯硫酸：2.5毫升 分析纯甲醛：2.5毫升 欧洲复合聚合物：100克 纯水：余量 Brightener配制方法： 分析纯硫酸：2.5毫升 分析纯甲醛：2.5毫升 日本硫酸铜：2.5克 欧洲复合化合物：10克 纯水：余量 来源于https://weibo.com/u/3308540507

世界领先的外资公司表面处理剂配方技术分享https://weibo.com/u/3308540507

VCP镀锡应用技术

原乐思ST-2000线路板镀铜添加剂配方升级，线路板镀铜技术分享 原乐思ST-2000线路板镀铜添加剂，由于技术配方泄密，目前国内大中小型药水商均大批量沿用此技术，该体系镀铜产品深度能力、均镀能力比国内传统产品性能均优异很多、但缺陷就是原ST-2000体系比较容易出现孔口发白、镀铜脆容易出现孔铜断裂、亦是该体系之诟病长期困扰着国人。 为了提高长期稳定性和高性价比，呕心沥血历时4年开发了一款ST-2100的镀铜添加剂产品，目前以经10多条大型

原乐思ST-2000线路板电镀光剂，为什么会孔口发白、孔铜断裂、延展性不够?

20厘米哈氏槽片、常规10厘米、为什么要用20厘米如此长的哈氏片、就是为了检验镀铜添加剂的低区深镀能力。#贴吧恢复了#

美国/日本/德国/顶级电镀铜添加剂配方配制方法技术分享、成本及配制方法分享 Bath Parameters for Roll to Roll .美国/日本/德国/FPC软板VCP垂直连续电镀/RTR卷对卷电镀添加剂配方技术分享 美国日本德国通用型镀铜光亮剂商品量配制方法:光亮剂1000升商品量 分析纯硫酸:2.5升 分析纯硫酸铜:2.5公斤 分析纯甲醛:2.5升 拉西格SPS:2.5公斤 纯水:余量 开缸量:4毫升每升，范围3-5毫升每升。 添加量:1000安培小时80-150毫升 美国日本德国通用型镀铜湿润剂商品量配制方法：湿

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ST2100光剂技术说明书1．简介ST2100高性价比光剂，推荐用于中低电流龙门高厚径比硬板电镀添加剂。 2．特点 使用该添加剂的电镀铜溶液具有以下特点：1.单剂开缸、单剂补充。2.更低的消耗量，比2000系列下降约10-30%3.对温度不敏感，耐高温18-35℃可以适应，最佳22-26摄氏度。4.不会出现过量频繁孔口发白发红现象。5.弱电流密度生产超厚板0.5-1.5ASD生产不会出现整板不光亮现象。操作密度:0.5-2.5ASD ST-2100和ST-2000光剂TP值数据对比板厚:2㎜，孔径:0.25㎜，电流

VCP电镀技术

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