台湾联华电子（UMC）集团（http://www.umc.com）在大陆现设有两座晶圆厂：苏州8寸晶圆厂和舰科技（http://www.hjtc.com.cn）和位于厦门正在建设的16年第3季度可以投产的12寸晶圆厂（联芯）。联华电子是半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联华电子现共有十座晶圆厂，在全球有逾17,000名员工，在中国大陆、台湾、日本、韩国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

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油儿哥说标题够长才有人看

全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示，自中国政府从2014年10月14 日中国工信部宣布

联华电子今(15) 日宣布，于上海长荣桂冠酒店举办2016技术论坛，此次主题聚焦于联华电子的“Innovation by Col

1、 公司的概况、技术优势和应用领域。 联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳

新华网厦门2014年3月26日电（记者苏杰）26日，由台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目，在厦门火炬高新区举行动土典礼。台湾联电公司董事长洪嘉聪、美国高通公司总裁德里克·阿博利，以及联电公司主要配套厂商高层参加了动土典礼。 　　联芯集成电路制造项目总投资62亿美元，设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片，项目计划2016年12月试生产，2021年12月达产。项目达产后，联电公司还将继续投入