-
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0HAST测试机,也称为老化试验箱,是一种用于模拟不良环境条件下评估产品可靠性和寿命的重要测试设备。以下是对HAST测试机的详细介绍: HAST-400 老化试验箱的特点 高效加速老化:通过模拟高温、高湿以及高压等恶劣环境,加速产品的老化过程,从而揭示产品潜在的失效风险。 多种型号和规格:例如,型号有HAST-400、HAST-400D等,尺寸和温度、压力、湿度范围等参数均有所不同,以满足不同产品的测试需求。 精准控制:配备专用控制器。 安全保护:设
-
2本人是芯片测试小白一枚,目前主要接触93k测试机,想多多了解测试机使用,奈何没有资源,特下此贴!
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
01. 耐高温高湿性能: - HAST测试中的温度通常在105℃至150℃之间,湿度高达65%至100%。 - 测试座需要具备良好的耐高温高湿性能,以保证其自身的可靠性。 - 测试座的材料选择和设计结构必须考虑到这些因素,以确保在测试过程中不会出现失效或影响测试结果。 2. 电气性能: - 测试座必须提供良好的电气性能,包括良好的信号传输和低电阻连接。 - 这有助于确保芯片和测试设备之间的准确通信,保证测试数据的准确性和一致性。 - 测试座的电气特性,如
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0ESPEC 爱斯佩克HAST测试 EHS-222MD 增加偏压端子偏压试验的功能性大幅度提高,操作更加简便。 最大限度地扩充试验区:压力容器采用了将压力均匀分散的超强圆形。最大限度地扩充了试验区,使得印刷电路板之类以及其他类别的试样的纳人更为容易。 响应试验条件多样化以及大容量化的2段装载型(MD型):随着试验条件的多样化,不同试验条件下的同时试验以及处理量的增大等等需求会随之而来。针对这些需求,以一台的空间对应2倍的容量的2段装载型也
-
0
-
0
-
0
-
0HAST试验是“highly accelerated temperature and humidity stress testing”的缩写,即:高加速稳态湿热&应力试验(高加速温度、湿度、应力试验),在GB/T 2423.40-1997内对应名称描述为“非饱和高压蒸汽恒定湿热试验” HAST试验是针对非气密性封装器件,通过温度、湿度、压力、偏压来加速湿气进入到器件内部,从而加速器件老化,考察器件抗湿气能力。 HAST试验的失效机理与传统的恒温恒湿试验(“85℃/85%RH”或者“THB”)的失效机理一致。常用的试验条件如130℃,85%RH
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0ECM-HAST绝缘电阻劣化评估系统是一种信赖性试验设备,原理为印刷电路板上给予一固定的直流电压,经过长时间的测试(1~1000小时)并观察线路是否有瞬间短路的现象发生,并记录电阻值变化状况,故又叫做CAF试验,绝缘阻力电阻试验,我们将其统称为绝缘劣化试验,可进行BHAST试验。在高温高湿条件下,对电子零部件以及印刷电路板的绝缘部分测试电阻值,也能够进行高效率的绝缘可靠性评估。 ECM-HAST应用: PCB、焊料、助焊剂、涂层材料等,GBA、DS
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
0
-
1HAST高加速应力试验箱技术规格 类型 500V *1 1000V 通道数 32通道/64通(可选) 工作时间 1~9999小时 偏置电压 -100~+500VDC -100~+1000VDC 记性反转 具备 共负极测试(可选) 具备 CAF测试(可选) 具备 测试电压 1.0-99.9VDC (0.01V 步进) 100-500VDC (0.1V 步进) 1.0-99.9VDC (0.01V 步进) 100-1000VDC (0.1V 步进) HAST高加速应力试验箱应用:PCB、焊料、助焊剂、涂层材料等,GBA、DSP等,IC封装、电容器、连接器 等电子器件及材料绝缘材料吸湿特性测试评估。
-
0