BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的集成电路封装技术，广泛用于现代电子产品中，尤其是在需要高密度互连和较小尺寸的应用中。BGA封装的主要特点是其焊盘布置在封装底部，以球形焊料球（也叫焊点）为连接接口，通常通过回流焊接工艺将芯片连接到PCB（印刷电路板）上。 1.BGA封装基本结构 - 焊球（Solder Balls）：BGA封装底部有多个小球形焊点，这些焊球用于与PCB板上的焊盘连接。通常，焊球是由锡、铅、银或其他合金材料制成的。 - 封装基

复杂性：内层制作的光刻工艺涉及将电路图案精确转印到铜箔上。由于PCB设计越来越精细，特别是高密度设计，内层电路的图案可能非常复杂。为了保证线路的精度，要求使用先进的曝光、显影、刻蚀技术，这些工艺的误差会直接影响PCB的性能和可靠性。 技术难点：内层制作的挑战在于小尺寸和高精度。PCB的线路和焊盘越来越小，特别是在高频或高速电路板中，任何微小的误差都可能导致电路失效。因此，光刻工艺的精确控制，以及刻蚀过程中的细

复杂性：对于多层PCB，钻孔不仅仅是一个简单的打孔过程，而是要通过特殊的设备和工艺将孔壁金属化，以实现层间的电气连接。钻孔过程中需要非常高的精度，特别是孔径的控制，以及孔的平整度。 技术难点：钻孔时必须保证孔的大小、位置、深度和质量完全符合要求。对于多层PCB，孔的内壁还需要进行金属化处理，以确保电气连接的可靠性。孔的金属化不仅要确保连接良好，还要避免孔壁的氧化和污染，这要求使用精细的化学镀铜工艺。任何微

复杂性：当PCB设计需要多层电路板（比如4层、6层或更高层数），每一层的设计都必须精确对齐，并且在压合过程中保持层间的电气连接。这不仅需要高精度的层对准技术，还要确保压合过程中没有气泡、脱层或变形。压合过程中的温度、压力和时间的控制非常关键，任何偏差都会导致板子的整体质量下降。 技术难点：在多层板中，每一层的电路都可能与其他层通过**via（孔道）**进行连接，这些via的正确位置和导电性至关重要。层压时，所有层的电

多层PCB 多层pcb可以支持高水平的电路复杂性，因为它们由三个或更多的铜层叠合在一起。制造商开始制作具有与典型单面或双面PCB相同材料的芯。在蚀刻内核后，他们添加了一层预浸料，一种柔软的玻璃纤维。这种材料使层粘合在一起，并在板经过热压后变成坚硬的玻璃纤维。由于固化过程，多层pcb是坚韧和耐用的。如果制造商正在构建4层pcb，他们通常会使用一个核心，预浸料和铜箔的顶层和底层。 由于多层pcb的高容量，我们拥有计算机和数据服务

制作双面pcb涉及与单面板相同种类的层。双面和单面pcb之间的区别是，而不是使用单面铜芯，制造将开始与铜在两侧的核心。在生产过程中，他们还钻孔称为过孔，他们可以用导电或非导电材料板或填充。电流通过这些通孔从电路板的一边传到另一边。双面pcb比单面电路板成本更高，但它们为组件提供了两倍的空间。 需要中等电路复杂程度的电子产品使用双面pcb来操作。双面电路板比单面pcb为更复杂的设备供电，但它们无法处理计算机或智能手机等

单面PCB，也称为单层PCB，生产简单，价格合理。制造商从基础芯材料开始，如玻璃纤维（FR4），芯上有一层铜。这种铜材料使电路板具有导电性，并允许电流通过。然后，他们添加一个阻焊膜，使下面的导电铜片绝缘。最后，他们用丝网印刷覆盖其余的层，以指示每个部分的位置。当创建单面板时，制造商只在一面添加这些层。 单面板可能不像其同行那样复杂，但它们为各种日常电子产品提供动力。由于它们的制造成本很低，你可以在大批量生产的

许多设计师没有考虑到的一件事是产品或组件的生命周期。通常，某些组件在PCB的产品生命周期中变得过时，并且以具有成本效益的方式采购该组件变得更加困难。在使用DFSC技术设计新产品时，必须考虑组件的生命周期。 了解生命周期包括与经验丰富的电子合同制造商交谈，以确定在设计过程的早期PCB组件的库存可用性和替代来源。从长远来看，这种DFSC策略将通过确保PCB设计的长寿命来帮助节省资金。

DFT是一种有助于使测试更彻底、成本更低的设计。从本质上讲，考虑到DFT的pcb设计旨在使检测和定位故障变得容易。通过这种方式，可以更容易地快速、准确地运行测试，减少测试所需的时间。为了做到这一点，设计师必须确切地知道他们将在生产的每个阶段使用什么类型的测试方法，并设计PCB以最佳地与它们一起工作。 在PCB设计过程中，DFT可能需要大量额外的设计和工程工作，很容易弥补测试期间节省的时间。然而，花费的时间很容易被制造成本

对于任何PCB组件，将组件安全地连接到电路板上是至关重要的。不幸的是，当设计难以组装时，这样做可能会很困难，这就是DFA至关重要的原因。使用DFA，目标是确定如何设计PCB，以便组装人员能够快速有效地完成他们的工作。 DFA流程包括以下步骤： 尽量减少材料投入。 选择容易获得的组件。 给组件之间留出足够的空间。 应用PCB设计的通用标准。 元器件标记准确、清晰。 与DFM一样，DFA测试应该在项目设计过程的早期实现，以最小化生产成本和产

DFM是在考虑制造过程的情况下安排PCB拓扑的过程。有了这种设计思路，PCB布局拓扑旨在减轻通常在制造和组装过程中出现的问题，包括： 条和岛：PCB层上自由浮动的铜片可能会在PCB设计中引起问题，当设计包括几个区域，在走线之间有小的铜岛时，就会发生这种情况。这些碎片可能会脱落并对电路板和岛屿的其他部分造成干扰，跟踪阻抗，跟踪不准确，阻抗和其他问题。 焊接桥接：当走线和引脚放置得太近而设计中没有使用阻焊片时，焊料会在引脚

边界扫描测试查看pcb上的电线，当不可能到达电路的所有节点时，它被广泛用作测试集成电路的方法。在这种类型的测试中，电池被放置在从硅到外部引脚的引线中，测试电路板的功能。 这种类型的测试的最大区别在于它能够在不触及所有节点的情况下评估一个棋盘。这种质量是评估多层高密度集成电路的重要因素，因为近年来这些类型的pcb变得越来越普遍。 事实上，这种测试方法非常通用，能够用于多种应用程序，包括系统级测试、内存测试、闪

功能电路测试顾名思义就是测试电路的功能。这种类型的测试总是在制造计划的最后进行，使用功能测试器检查成品PCB是否符合规格。 关于功能电路测试及其工作原理的一些常见问题的答案如下： 功能测试人员是如何工作的？功能测试器有几种类型，但通常具有相同的功能——它们模拟PCB应该在其中工作的最终环境。功能测试人员通常通过其测试探针点或边缘连接器与PCB进行接口，并测试以证明PCB的功能符合设计规范。 功能电路与信息通信技术相同

无夹具在线测试（FICT），也称为飞探头测试，是一种无需定制夹具即可运行的ICT，降低了测试的总体成本。1986年首次推出，FICT使用一个简单的夹具来固定电路板，而测试引脚四处移动，并使用软件控制程序测试其上的相关点。自推出以来，FICT因其多功能性在整个电子制造业中得到了广泛的应用。 FICT测试用于与传统ICT相同的事情，但由于它进行测试的方式，它提供了不同的优点和缺点。虽然FICT能够快速、轻松、经济地适应新电路板，只需简单的编

在线测试是很多PCB厂家比较喜欢采用的一种流行的PCB测试方法，它可以发现98%的故障。该测试方法采用专用的PCB测试步骤和设备，包括： 在线测试仪：测试仪系统包含数百或数千个驱动器和传感器的矩阵，它们执行测试的测量。 夹具：夹具连接到在线测试仪，是与被测板直接交互的部分。这个夹具看起来像一个钉子床，是专门为问题板设计的。每个“钉子”或传感器点连接到测试板上的相关点，将信息反馈给测试人员。固定装置通常是这个系统中最

有需要的可以滴滴

一、 工艺简介：沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。 　　二、 前处理：沉金前处理一般有以下几个步骤：除油(30%AD-482)，微蚀(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2)，后浸(1%H2S04)。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金

简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 　　电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。 　　那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。 　　沉金工

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 　　2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 　　3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

有没有V卡高手，为啥会这样，

布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通，这时PCB设 计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门]。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路 板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地

PCB布局原则 1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标 注。 2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装-次波峰成型)-双面贴装元件

铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距 是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则: ◆走线长度:尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状:同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。 ◆走线宽

是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件 的名称和封装形式。 (1) 元器件封装分类 通孔式元器件封装(THT, through hole technology) 表面贴元件封装( SMT Surface mounted technology ) 另一种常用的分类方法是从封装外形分类: SIP单列直

PCB板的元素 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类, 信号层 ( signal layer) 内部电源/接地层 ( internal planelayer) 机械层(mechanicallayer) 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层(mask layer) 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层(ilkscreenlayer) 在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和

1.盲埋孔位置和规划:在设计PCB板时，需要仔细选择和规划盲埋孔的位置。确保盲埋孔能够准确地连接内层的信号线，同时避免与其他关键元件或信号线的冲突。 2.盲埋孔尺寸和直径:盲埋孔的尺寸和直径应根据设计要求和所需信号的特性进行选择。确保盲埋孔足够大，以容纳所需的信号线,并提供足够的电气连接性。 3.盲埋孔制造工艺:盲埋孔的制造I艺需要特别注意。 通常使用钻孔或激光技术进行盲埋孔的制造。确保所选的制造工艺能够在PCB板内层准确

电子厂里使用PCB板点胶是一种常见的做法，它有很多优势和应用。点胶是一种在PCB板上涂抹胶水的工艺，为了保护电路，增强机械结构和防止PCB板受到外界的损坏。本文将详细介绍电子厂里使用PCB板点胶的优势以及相关应用。 提高PCB板的机械强度 在电子产品中，PCB板往往需要抗振、抗冲击的特性，而点胶可以形成一层保护层，增加PCB板的机械强度，使其更加稳固。这对于一些工业设备和汽车电子产品来说尤为重要，可以避免PCB板在恶劣环境下发生损

一、刀割分板（V-Groove） 优点：速度快、成本低、适用于批量生产。 缺点：对于复杂的板形不太适用，容易造成边缘不整齐。 二、钻孔分板（Perforated Breakoff Tab） 优点：适用于有通孔的 PCB、成本较低。 缺点：速度相对较慢、不适用于不带通孔的 PCB。 三、铣削分板（Routing） 优点：适用于各种形状的 PCB、精度高。 缺点：成本相对较高、速度慢。 四、冲压分板 优点：速度快、适用于一些简单形状的 PCB。 缺点：不适用于复杂形状的 PCB，模具制造成本

一、刀割分板（V-Groove）：在PCB板的顶层和底层之间切割V形沟槽，然后通过施加适当的力将板弯曲断裂。 二、钻孔分板（Perforated Breakoff Tab）：在PCB板的边缘或设计的支撑点处进行钻孔，并使用脆弱的连接部分将多个板子连接在一起，组装完成后，这些连接部分可以容易地折断，将板子分离。 三、铣削分板（Routing）：通过CNC铣床或线切割机等设备，按照预定的路径将PCB板的外形进行剪切，可以精确控制切割路径，适用于复杂的板形。 四、冲压分板：

1.PCB板有极性标示，元件本体也有极性或丝印点标示时,识别方法：即用元件标示点对应PCB板标示即可。 2.PCB板有极性标示，元件本体上无明显极性或有几个极性标示，不确定哪一个为方向点时.识别方法：按本体丝印，正面面对元件丝印，元件的左下角为其第一脚,使元件本体丝印左下角与PCB板标示对应. 3.PCB板有极性标示，元件本体无极性标示及丝印，则以元件底部PDA焊盘的缺角或引脚直接与焊盘对应。 4.PCB板上无极性标示，只有丝印框，元件贴装时按

极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。 元件极性是指元件的方向或元件第一脚的位置,有极性是指元件在PCB板上贴装时需按一定的方向进行贴装，确保元件正负极或元件第一脚与PCB板实际线路相符,如果贴装时方向不正确，就会造成电路不通，元件本体短路烧坏,使电路不能正常工作等情况。 目前有极性的元件有很多，所能接触到的有，异形电容（符

1. SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outine囚Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968 ~ 1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出:SOJ, J型引脚小外形封装；TSOP，薄小外形封装；VSOP,甚小外形封装；SSOP,缩小型SOP；TSSOP,薄的缩小型SOP；SOT，小外形晶体管；SOIC,小外形集成电路 2.DIP封装 DIP是英文"Double In-line Package"的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一, 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括

元器件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装

PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品的核心部件，被誉为“电子元器件之母”，广泛应用于各领域。以下是PCB板的优点介绍： 可维护性：PCB产品及各元件拼装部件是以标准化设计与规模化生产为基础的，这些部件具备规范合理性。一旦发生故障，可以高效快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统工作。 提高稳定性：通过一系列检查、检验和老化测验等，可保证PCB长期可靠地工作。通常PCB的使用期限可达20年。 可拼装性：PCB既便于各

PCB板，即印制电路板（Printed Circuit Board），是现代电子设备中不可或缺的重要部件。它通过将导电铜箔图案化铺设在绝缘材料表面上，形成电子元器件之间的电气连接，并提供机械支撑。PCB板的应用场景非常广泛，几乎涵盖了各个行业，以下是一些常见的应用场景： 通信设备： PCB板在通信设备中发挥着关键作用，如手机、路由器、交换机等。这些设备内部结构复杂，信号传输速度快，多层PCB板能有效管理信号路径，减少干扰，保证通信质量。 计算机

环境控制：BGA的安装应在恒温恒湿的环境中进行，以防止元器件受潮或变形。同时，应避免在灰尘较多的环境中进行安装，以防止灰尘污染焊接面。 焊接温度控制：BGA的焊接温度应控制在适当的范围内，以确保焊接质量。一般来说，再流焊接峰值温度应在210~225℃之间。 焊接精度：由于BGA的引脚是球栅阵列形式，因此焊接时需要确保每个引脚都能与主板上的焊点准确对应。这要求安装过程中具有较高的精度和稳定性。 防静电措施：在安装BGA时，应采

检查测试座：在安装QFN之前，应对测试座进行检查，确保接触片、密封环等部件没有损坏。 紧密安装：安装QFN时，应确保其与主板或测试座的接触紧密，以保证信号的可靠传递。支架要安装牢固，并保持一定的间距，使元件与测试座能够有效地接触。 避免外力损坏：在安装和使用过程中，应注意避免外力损坏QFN，以免影响其性能。 清洁与保养：在安装前，应将QFN的接触面清洁干净，以免影响测试的准确性。同时，建议定期检查QFN的接触点等部件，及

设置静电消除器：在PCB板的生产或测试环境中设置静电消除器，以进一步降低静电的产生和积累。 保持适宜湿度：生产过程中保持适宜的湿度（如30%~60%），有助于减少静电的产生和积累。 综上所述，进行PCB电路板的防静电设计需要从多个方面入手，包括布局与布线设计、静电敏感元器件的防护、接地与屏蔽设计、使用防静电元件与措施以及其他防静电措施等。这些措施的综合应用可以有效提高PCB电路板的抗静电能力，确保电路板的稳定性和可靠性。

静电保护器件：将静电保护器件靠近输入端或者连接器，并尽量缩短静电保护器件与被保护线之间的线路距离。 防静电涂层：在PCB表面覆盖一层防静电涂层，以增加PCB表面的抗静电能力。 防静电设备与操作：在生产过程中，使用防静电设备，如防静电手套、防静电鞋、防静电工作台等，以降低或消除静电产生的可能性。

接地设计：在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环。同时，确保大面积地层、电源层与信号层的紧密接触，以保证信号回路最短。对于多层板，将第一层接地平面尽可能靠近信号走线层，以快速抵消ESD瞬态放电。 屏蔽设计：对干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽。在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容，集成电路的电源和地之间加去耦电容，以增强PCB板的抗静电能力。

远离干扰源：在布局时，将静电敏感元器件放置在远离干扰源的地方，特别是离静电放电源越远越好。 电气隔离：采用电气隔离措施，如使用隔离芯片、光耦、变压器等，以抑制静电放电冲击。

一、PCB板布局与布线设计 采用多层板设计：多层板相对于双面板具有更好的静电防护能力。在多层板中，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，从而提高抗静电能力。尽量将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 布局紧凑：确保每一个电路尽可能紧凑，将所有连接器都放在一边，以减少静电干扰的可能性。 电源线布局：将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD（静电释放）影响的区域。同时

任何设计师最不愿意看到的就是在最后一刻发现自己的产品有问题。所有类型的电子产品，即使它们是精心设计和精心制造的，也容易出现问题。许多电子产品从原型阶段出来，就有大量的错误和问题需要他们的设计师去解决。然而，当某些东西在产品投入使用之前没有被注意到时，这对公司来说可能意味着巨大的问题。 测试电子产品是非常重要的，特别是对于印刷电路板（pcb），因为它可以防止一些问题的发生。为了更清楚地了解PCB测试如何改善

单层和双层挠性电路在许多电子产品中都有常见的堆叠。单层柔性电路通常包括由压敏胶（PSA）和FR-4玻璃纤维制成的加强筋。一块块FR-4稳定PCB的两端，而一层薄薄的PSA增加了电路板中间的坚固性。由于双层挠性pcb具有多种与计算机相关的应用，因此它们往往具有零插入力（ZIF）连接器。在两端使用PI作为加强筋，使板具有附加到ZIF连接器所需的灵活性。 刚性-柔性pcb有各种结构，但一种常见的方法包括四个刚性层和两个柔性层。它包括一个由无粘性PI

刚性-柔性PCB连接刚性PCB材料和柔性PCB材料。结果只在某些地方弯曲，使板更坚固，但仍然灵活。如果您希望信号在刚性和柔性部分之间传输，则需要设计刚性柔性pcb。在刚柔设计中，电路板的柔性部分类似于典型的柔性电路。同时，刚性部分的材料与标准刚性pcb相似。就像标准pcb一样，这些刚性区域通常有玻璃纤维作为基板材料。多层刚柔pcb还包括预固化玻璃纤维作为中间基板层。

虽然大多数标准pcb都有玻璃纤维或金属底座，但柔性电路芯由柔性聚合物组成。大多数挠性pcb都有聚酰亚胺（PI）薄膜作为衬底。PI膜加热时不软化，热固性后保持弹性。许多热固性树脂如PI在加热后变得坚硬，使PI成为柔性PCB结构的优越材料。标准PI薄膜不具有良好的抗湿性和抗撕裂性，但选择升级的PI薄膜可以缓解这些问题。 柔性PCB还需要粘合剂或特殊的基础材料来连接其层。制造商以前只使用粘合剂，但这种方法降低了PCB的可靠性。为了解决这些

pcb抄板，电路板克隆，专业拆解复刻线路板 反原理图 样机制作 芯片解密 不限层数，专业抄板 单双面，4层，6层，8层，10层，12层，14层，16层，18层，20层，30层 根据实物图报价，如有多层适当调整。 出全套资料包含: 1、PCB文件带网络 2、BOM元器件清单 3、SCH原理图带网络 4、各层高清打磨图纸 5、芯片解密程序(BIN文件) 免费转GERBER ，坐标等生产文件 交付文件格式：AD protel99se等 PCB文件与原理图同步关联 承接抄板，打样，SMT贴片，PCBA加工，期待您的合