芯片电子器件焊点保护用什么胶水 选择用于保护芯片电子器件焊点的胶水时，需要考虑多种因素，包括胶水的固化速度、粘接强度、耐热性、耐老化性、环保性以及是否与您的产品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用的胶水类型，它们各有特点，适用于不同的应用场景： 单组份环氧树脂胶：单组份环氧树脂胶属于加温固化体系，其耐热性和粘接强度相比AB环氧树脂更高。这种胶水适用于一些对耐热性和粘接强度要求较高的产品。 UV胶水：UV胶水是

芯片环氧胶（或称为环氧树脂胶）在电子封装和保护应用中确实能提供一定的耐盐雾和耐腐蚀效果。 环氧树脂因为其出色的粘接性能、机械强度以及良好的化学稳定性，被广泛用于电子封装领域，尤其是芯片固定和保护。在面对盐雾腐蚀或恶劣环境时，专为耐腐蚀设计的环氧胶能够形成保护层，有效抵御化学腐蚀和电化学腐蚀，保护芯片免受盐雾等腐蚀性介质的损害。这种特性主要归因于环氧树脂本身的化学结构和性质。 环氧树脂是一种热固性塑料

芯片固定环氧胶有什么优点？ 芯片固定环氧胶在电子封装和芯片固定应用中具有多种显著优点，以下是其中的一些关键优势： 高粘接强度：环氧胶能够牢固地粘合芯片和基板，提供出色的粘接强度，确保芯片在各种环境条件下都能稳定工作。 良好的耐温性能：环氧胶具有优异的耐高温和耐低温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，确保芯片在极端温度条件下也能正常工作。 优异的电气性能：环氧胶固化后具有良好的电气绝缘性能，可以

底部填充胶的作用是什么？ 底部填充胶在很多领域都发挥着不可替代的作用。那么，底部填充胶到底是什么呢？它的作用又是什么呢？ 首先，我们来了解一下底部填充胶的基本概念。底部填充胶，顾名思义，是一种胶体物质，主要用于电子产品的封装过程中，对BGA芯片，电子元器件的底部进行填充，以达到固定、保护和增强散热的效果。 接下来，我们详细介绍一下底部填充胶的具体作用。 一、固定作用。底部填充胶可以将BGA芯片，电子元器件牢牢

围坝胶是一种用于COB封装和芯片集成金线封装的粘接胶水。它的主要作用是防止液态粘结剂或灌封胶外流。围坝胶分为单组份和双组份两种，双组份围坝胶使用前需要将两组份均匀混合，而单组份则直接可以使用。 围坝胶在PCB板中，也被称为芯片围坝胶或围堰填充胶。它是一种专门用于电子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐气候老化等特点，并且可以耐高温260℃。围坝胶是单组份、粘度高、粘接力强、强度高的材料，它的主要作用是填充

汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案 随着互联网络的飞速发展，打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域越来越宽广。 打印机的发展 打印机是计算机的输出设备之一，用于将计算机处理结果打印在相关介质上的设备. 打印机是由约翰·沃特、戴夫·唐纳德合作发明的。将计算机的运算结果或中间结果以人所能识别的数字、字母、符号和图形等，依照规定的格式印在纸上的设备。从1885年全球第一台打

“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶 汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例，该产品就是汉思新材料“十年磨一剑”的结晶，自面市来已快速打入消费类电子，航空航天，军工产品，汽车电子，物联网及半导体芯片行业。 公司自主研制Underfill 底部填充封装材料，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固

芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？ 随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装、CSP、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用越来越重要。 底部填充胶是一种单组份环氧树脂密封、无卤素底部填充胶。对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA

汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案由汉思新材料提供 客户是家专业生产汽车零部件的公司 主要服务有汽车膨胀阀、汽车贮液器、汽车控制器，汽车热管理系统的零部件研发、生产、销售，汽车领域冷热转换、温度控制的相关产品,新能源汽车热管理应用。其中生产汽车零部件汽车变速箱电子部件用到汉思新材料的底部填充胶水。 客户产品应用场景： 汽车变速箱 汽车零部件开发生产 汽车电子汽车热管理应用 客户产品用胶部位 客户生产汽车

芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？ 芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上，可以视为一种封装形式。根据不同的制造工艺，芯片可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路，前者是由半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，后者则是在半导体芯片表面上的集成电路。 随着电气化和智能化的发展，中国电子市场也正

智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案由汉思新材料提供 客户公司是专业于电子产品、印制电路板、仪器仪表、计算机硬件软件、通信终端设备、打印机、研发生产及销售；包括，POS机,智能收银机,触控一体机智能触碰设备，电动自行车充电桩，结算设备，PCB电路板等,其中智能收银机生产用到汉思新材料的底部填充胶水。 客户产品应用场景: 智能收银机、触控一体机、智能触碰设备 客户产品需要用胶部位： 智能收银机智能主板CPU芯

射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供 　 客户产品:射频电子标签。 目前用胶点:qfn芯片加固。 芯片尺寸:0.8MM*1.3MM 客户要求： 目前客户可以接受加热。 颜色目前暂时没有要求。 汉思新材料推荐用胶： 通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列 150摄氏度5-10分钟加热，测试。

汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案由汉思新材料提供。 前言： 未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。 无人驾驶汽车可以使用传感器和先进的计算机视觉技术来避免冲击和其他危险情况。对于一些不能驾驶汽车的人来说，无人驾驶汽车将成为一种更方便、更可靠的交通方式。然而，无人驾驶汽车的普及也将带来一些挑战。无人驾

从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电子产品超薄超轻的特点，确保电子元件的抗冲击可靠性，因此，越来越多的电子胶在笔记本电脑中使用，实现芯片电子元件的更长使用寿命。汉思新材料从未停止过工业电子胶粘剂的研发，为笔记本电脑等消费电子产品智能终端提供高性能胶粘解决方案！以下介绍笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固

电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？ 电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产品上，起到加固、密封、绝缘等作用的一种生产电子产品的过程。所以这样做的主要目的是为电子板和一些重要的电子元器件起到防潮、防湿、防震、导热的作用，从而更好地保护这些敏感元器件。由此可见，点胶不仅使产品质量更加稳定，而且可以延长电子产品的使用寿命。 电子产品主板点胶

笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思新材料提供 客户是一家研发、销售、加工：电子产品、存储卡，SSD（固态硬盘）的公司，其中笔记本电脑SSD（固态硬盘）用到汉思新材料的底部填充胶水． 客户生产产品是：笔记本电脑SSD固态硬盘 　 客户产品用胶部位：笔记本电脑SSD固态硬盘PCB板上的BGA芯片 芯片尺寸大小为16*13*1.3mm，点胶机为GKG G5D 喷射阀 客户需要解决的问题：为了防止外力和振动影响，需要对笔记本电脑SSD固态硬盘PCB板

无人机控制板芯片封装胶BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案由汉思新材料提供 01.点胶示意图 02.应用场景 无人机控制板 03.用胶需求 无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要底部填充胶点胶加固保护，抗震动，适应冷热环境冲击，提高产品的可靠性。 客户需要解决以下问题：客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。 芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，锡球0.25mm 固化方式：接受150度加热固化 客户对胶水测试要求： 1，高低温可

汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程 一、烘烤 烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询汉思新材料。 二、预热 对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。要注意的是

笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案由汉思新材料提供 客户是一家主要以计算机(含嵌入式计算机)、存储设备、存储系统、软件及辅助设备、电子器件和元件销售;存储产品设计、车载计算机设计、加固计算机及周边设备设计计算机系统、存储设备及信息安全类设备、加固计算机及周边设备、车载计算机系统、互联网设备生产。其中计算机存储设备方面笔记本电脑内存条芯片用到汉思新材料的底部填充胶水。 客户产品是：笔记本电脑内存

消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶由汉思新材料提供 客户是一家专注于数据存储相关产品的研发设计、生产、销售和服务企业，产品及业务涵盖USB U盘,SSD SATA 固态硬盘等存储类产品。广泛应用于消费级、商业级、工业级、汽车级、军工级、航天级等领域。其中消费级数码产品存储器用到汉思新材料的底部填充胶水 客户产品为：消费级电子数码产品存储器。 用胶产品部位：消费级电子数码产品存储器pbc板BGA封装芯片 客户需要

消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶由汉思新材料提供 客户是一家专注于数据存储相关产品的研发设计、生产、销售和服务企业，产品及业务涵盖USB U盘,SSD SATA 固态硬盘等存储类产品。广泛应用于消费级、商业级、工业级、汽车级、军工级、航天级等领域。其中消费级数码产品存储器用到汉思新材料的底部填充胶水 客户产品为：消费级电子数码产品存储器。 用胶产品部位：消费级电子数码产品存储器pbc板BGA封装芯片 客户需要

军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供 客户是一家主要电路板的生产，电子产品表面组装技术加工、组装，电子电器产品、新能源产品、汽车材料及零件。主要应用于军工产品、物联网、互联网、智能制造和人工智能技术等。其中军工产品用到汉思新材料的围坝填充胶 客户产品名称：军工产品PCB板 用胶部位：军工产品PCB板芯片元器件需要围坝和填充加固防振 胶水围坝高度正反面3mm ，中间Underfill胶 填2.5mm，露

保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案由汉思新材料提供 1、产品应用图片 保密U盘 移动硬盘 2、点胶示意图 3、应用场景 专用保密U盘/移动硬盘 4、用胶需求 U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案，胶水需要强度高，不易拆卸。 目前使用同类品牌，超声波熔接上下壳后功能测试不良率高达25%。 5、汉思新材料核心优势 汉思化学依托强大的研发能力，结合客户的生产工艺，推荐非常成熟的优势产品HS710。此产品之前研发周期为1年以上

军工产品模块模组底部填充胶点胶方案由汉思新材料提供 1、点胶示意图 2、应用场景： 军工模组（具体产品为国家机密不便展示） 3、用胶需求： 军工模组底部填充胶方案 目前使用行业同类胶水，使用时经过强烈震动，有接触不良及死机现象，且PCB板上有排插，无法经过高温固化。 4、汉思新材料优势 汉思依托于强大的环氧胶研发能力，我们提供了高可靠性、适用于军工产品的胶水应用， 满足于军工产品的严苛要求。 5、汉思解决方案： 我们推荐

手机电池保护板MOS管用底部填充胶和表面覆盖方案由汉思新材料提供 1、点胶示意图 2、应用场景 某米手机、电池 3、用胶需求 手机电池保护板MOS管底部填充和表面覆盖方案 MOS管左边有测试点，右边有二维码， 要求胶水流动性好、填充力高、胶水不能溢到旁边的测试点和二维码。 4、汉思新材料优势 汉思依托于强大的环氧胶研发优势，采用了填充包封二合一的解决方案；针对客户的基材定制特殊的材料以满足客户的要求。 5、汉思解决方案： 我们推

消费电子类行业案例Type-C充电端口密封保护填充胶由汉思新材料提供 1、点胶示意图 2、产品应用领域 手机、电脑Type-C充电端口 3、用胶需求 客户需要密封胶用于Type-C密封保护，要求点胶后的填充效果饱满，点胶烘烤后的气密性OK，表面平整无气泡无凹凸，点胶固化后插柱上不能残胶。 4、汉思新材料优势： 汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，研发团队深入客户现场，依据客户的用胶需求和工艺流程，快速提供了点胶

无人机移动电源PCB板元器件批覆三防硅胶应用方案由汉思新材料提供 01.点胶示意图 02.产品应用领域 无人机/移动电源 03.用胶需求 用胶目的 PCB板元器件批覆防潮 防腐蚀 换胶原因客户使用的同行胶水某康宁1-2577，使用后出现不干的现象以及目前道康宁此产品逐渐停产 客户规模需求量 月300-400公斤左右前期 04.汉思新材料优势 汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，提供我司成熟量产的HS506三防硅胶，解决了客户的问题。 05.

音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供 客户是一家集研发、生产、销售和服务于一体的音视频产品专业厂商。一系列产品已广泛应用于部队、武警、公安、海关、电力、学校等机关场所。其音视频产品用到我公司底部填充胶水。 客户产品为音视频设备控制板 用胶产品部位：音视频设备控制板BGA芯片 客户需要解决的问题： 因板子过大在组装过程中受力导致BGA芯片（27*27mm）引脚脱焊，造成功能不良，需要将BGA芯片做底部填充 客户对

汉思化学-bga芯片底部填充胶点胶-手工点胶加工#PS5国行手柄#

站在“十四五”开局之年，近期召开的十三届全国人大四次会议再次为2021年的科技创新划了重点。在国际科技比拼、产业链转移等诸多不确定性因素下，政府工作报告无疑给中国科技带来了新动能。可以看见，通过技术创新促进产品转型升级，从而提高产品竞争力将是“十四五”时期各大制造企业面临的重要课题。 随着国家政策支持，越来越多的芯片制造厂商迈进了门槛高、国产化率低的半导体细分领域，快速迭代产品创新，火热角逐中国芯荣耀，

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国产底部填充胶汉思化学工业胶粘剂助3C产品上游供应链国产化提速由汉思化学提供 对3C消费电子产品制造领域有所了解的人都知道，我国不仅是全球最大的智能手机生产基地，电视机、PC电脑、平板电板等消费电子产品产量，也长期稳居世界前列。有关调研数据显示，目前我国个人计算机、平板电脑等产品的产量占全球比重超过80%，其中，2017年全国电子计算机整机产量就高达36376.4万台！ 据了解，近年我国在全球3C消费电子产品制造领域的地位愈加稳

bga芯片底部填充胶就选汉思化学_行业标杆_打造军工品质 bga芯片底部填充胶找汉思化学，易返修，流动性好，多颜色可定制。用于填充保护bga芯片电子元件，可以提高电子产品品质和使用寿命，防振，更耐摔，防潮湿。

BGA底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思化学提供 由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使 BGA 封装具备更高的机械可靠性，需对 BGA 进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。 随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充。 底部