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2024-06-24
我们是一家在上海的日资大型商社；做韩国的TSV&RDL&CPB凸块制程用光刻胶和日...
2024-06-19
先进封装，铜柱与金BUMP制程（驱动IC、RFID）用韩国光刻胶；国内大厂已有实绩;有兴趣...
2024-06-18
正面金属化工艺是MOSFET晶圆减薄前的关键工艺；目的是由溅镀或化镀方式形成UBM，接着...
2024-05-22
我司是一家日资大型商社；提供日本进口炭黑，220KV以上的特高压电缆屏蔽料中用；欢迎━...
2023-03-01
传统大功率晶圆背金层和铝电极采用蒸镀方式；需要昂贵的真空镀膜装置和曝光设备；设备...
2022-02-22
提供日本进口功率器件和模组封装后防芯片分层用底涂硅胶；针对SiC功率器件二极管；适...
2022-02-20
2022-02-19
各位大大；吧里有认识株洲中车时代半导体IGBT模组研发的朋友吗？能给个联系方式吗
2022-02-13
供应日本进口MLCC用全系列材料： 1.超高纯二氧化钛（细粒径）介电材料 2.热剥离胶带离...
2021-12-27
目前针对SiC-MOSFET功率模块封装领域；国内已有厂家开始尝试使用低温纳米银烧结材料来...
2021-12-27
1.灌封技术： 目前国内大多数IGBT功率模块/MOSFET功率模块厂家灌封大多采用硅胶；采用...
2020-10-13
有机硅系三防漆产品进口替代品；日本配方；所有生产原料从日本进口；性能与国际大厂相...
